ארכיטקטורת AMD Zen 3 תציע עד ארבעה חוטים לכל ליבה

פעיל בימים האחרונים מדובר מאפיינים של מעבדי 7nm AMD Ryzen 3000 ממשפחת Matisse, שיציעו בקרוב ארכיטקטורת Zen 2. דוגמאות הנדסיות קיימות, על פי נתונים ממקורות לא רשמיים, מסוגלות להציע עד 16 ליבות ותדרים מעל 4.0 GHz, אך 2019- מוזכר גם מעבד ליבה עם מגבלת תדירות גבוהה יותר. כאשר דגימה של מעבד מאטיס הדגימה לראשונה על ידי ליסה סו ב-CES XNUMX בינואר, ראש AMD אישר שדגמים עתידיים יכולים לקבל יותר משמונה ליבות, אך לא נתן מספרים ספציפיים.

ערוץ פופולרי החליט להעלות את מפלס המתח הרגשי RedGamingTech, אשר הבהירה מספר מאפיינים טכניים של לא רק מעבדים עם ארכיטקטורת Zen 2, אלא גם ממשיכי דרכו עם ארכיטקטורת Zen 3. לאחרונה אישר ראש AMD כי החברה הצליחה להתקדם משמעותית בפיתוח Zen 3, כך שהיא לא יכולה יש לשלול שכמה פרטים על המעבדים המתאימים כבר ידועים.

אנו מדגישים שכל מה שמשמיע ערוץ RedGamingTech מבוסס על שמועות, ולכן ניתן לקבל אמונה בהסתייגויות משמעותיות. הבה נפרט את הגילויים העיקריים שנעשו במהדורת החדשות האחרונה ממקור זה:

• מעבד Matisse שתים עשרה הליבות יוכל להגדיל באופן דינמי את התדר עד ל-5,0 GHz. לא מצוין כמה ליבות יישארו פעילות.
• ארכיטקטורת AMD Zen 3 תאפשר יצירת מעבדים המסוגלים לעבד עד ארבעה חוטים לכל ליבה. לא לכל הדגמים תהיה תכונה זו. המקור מציע כי המספר המרבי של פתילים לכל ליבה יוצע על ידי מעבדי שרתים מדור EPYC Milan; עבור דגמים צרכניים, מספר ה-threads לכל ליבה יקטן לשניים או שלושה. ארבעה חוטים לכל ליבה כבר נתמכו על ידי מעבדי שרתים של IBM ומאיצי מחשוב של Intel Xeon Phi, כך שהרעיון עצמו אינו חדש.
• מוצע להגדיל את נפח המטמון ברמה הראשונה על מנת להגביר את היעילות של עיבוד הליבה של ארבעה חוטים בו זמנית.
• לאור הופעתם של מעבדי 7nm AMD Ryzen עם 12 ו-16 ליבות, העיתוי של ההכרזה על מעבדי Ryzen Threadripper מהדור השלישי נותר מפוקפק. קודמיהם כבר מציעים עד 32 ליבות, והגדלה נוספת של מספרם במגזר הצרכנים אינה כל כך רלוונטית, אז לעת עתה AMD חושבת על אסטרטגיה לקידום הדור החדש של Ryzen Threadripper בשוק.
• מעבדים עם ארכיטקטורת Zen 3, לאחר התאמה לצרכים של מיקרוסופט, יכולים להיכלל בקונסולת המשחקים של הדור הבא של Xbox. לפי שמועות, ערכות מפתחים כבר מתחילות להתפשט, וזה מאפשר לנו לאשר את נוכחות התמיכה בשלושה חוטים לכל ליבה, לכל הפחות.
• למעבדי AMD עם ארכיטקטורת Zen 3 עשויים להיות גם זיכרון מטמון ברמה רביעית של 1 ג'יגה-בייט, שישולב בשכבה נפרדת. לאחרונה על הסידור המרחבי של מעבדים הטרוגניים סיפר חברת אינטל, אבל גם AMD מטפחת רעיונות דומים כבר זמן רב.

מקור: 3dnews.ru