ASUS מתחילה להשתמש במתכת נוזלית במערכות קירור למחשב נייד

מעבדים מודרניים הגדילו משמעותית את מספר ליבות העיבוד, אך במקביל גם פיזור החום שלהם גדל. פיזור חום נוסף הוא לא בעיה גדולה עבור מחשבים שולחניים, שבאופן מסורתי מאוכסנים במקרים גדולים יחסית. עם זאת, במחשבים ניידים, במיוחד בדגמים דקים וקלים, התמודדות עם טמפרטורות גבוהות היא בעיה הנדסית מורכבת למדי, שעבורה היצרנים נאלצים לפנות לפתרונות חדשים ולא סטנדרטיים. לפיכך, לאחר השחרור הרשמי של המעבד הנייד שמונה ליבות Core i9-9980HK, ASUS החליטה לשפר את מערכות הקירור המשמשות במחשבי הדגל והחלה להציג חומר ממשק תרמי יעיל יותר - מתכת נוזלית.

הצורך לשפר את יעילות מערכות הקירור במחשבים ניידים כבר מזמן. פעולתם של מעבדים ניידים על גבול המצערת הפכה לסטנדרט עבור מחשבים ניידים בעלי ביצועים גבוהים. לעתים קרובות זה אפילו הופך לתוצאות מאוד לא נעימות. למשל, הסיפור של עדכון ה-MacBook Pro של השנה שעברה עדיין טרי בזיכרון, כאשר גרסאות חדשות יותר של מחשבים ניידים של אפל המבוססים על מעבדי Core מהדור השמיני, התבררו כאיטיות יותר מקודמיהם עם מעבדי הדור השביעי, עקב מצערת הטמפרטורה. תביעות התעוררו לא פעם נגד מחשבים ניידים מיצרנים אחרים, שמערכות הקירור שלהם עושות לרוב עבודה גרועה בפיזור החום שנוצר על ידי המעבד בעומס מחשוב גבוה.

המצב הנוכחי הוביל לכך שפורומים טכניים רבים המוקדשים לדיון במחשבים ניידים מודרניים מלאים בהמלצות לפרק מחשבים ניידים מיד לאחר הרכישה ולשנות את המשחה התרמית הסטנדרטית לכמה אפשרויות יעילות יותר. לעתים קרובות אתה יכול למצוא המלצות להפחתת מתח האספקה ​​במעבד. אבל כל האפשרויות הללו מתאימות לחובבים ואינן מתאימות למשתמש ההמוני.

למרבה המזל, ASUS החליטה לנקוט בצעדים נוספים כדי לנטרל את בעיית התחממות יתר, שעם שחרור המעבדים הניידים מדור Coffee Lake Refresh איימה להפוך לצרות גדולות עוד יותר. כעת, מחשבים ניידים נבחרים מסדרת ASUS ROG המצוידים במעבדי דגל מתומנת ליבות עם TDP של 45 W ישתמשו ב"חומר ממשק תרמי אקזוטי" המשפר את יעילות העברת החום מהמעבד למערכת הקירור. חומר זה הוא משחת מתכת תרמית נוזלית הידועה Thermal Grizzly Conductonaut.

Grizzly Conductonaut הוא ממשק תרמי של יצרן גרמני פופולרי המבוסס על פח, גליום ואינדיום, בעל המוליכות התרמית הגבוהה ביותר של 75 W/m∙K ומיועד לשימוש עם אוברקלוקינג לא קיצוני. לדברי מפתחי ASUS, השימוש בממשק תרמי כזה, כשכל שאר הדברים שווים, יכול להפחית את טמפרטורת המעבד ב-13 מעלות בהשוואה למשחה תרמית סטנדרטית. יחד עם זאת, כפי שהודגש, ליעילות טובה יותר של המתכת הנוזלית, החברה פיתחה סטנדרטים ברורים למינון הממשק התרמי ודאגה למנוע את דליפתו, עבורו מסופק "סינר" מיוחד סביב נקודת מגע של מערכת הקירור עם המעבד.

מחשבים ניידים ASUS ROG עם ממשק תרמי מתכת נוזלי כבר מסופקים לשוק. נכון לעכשיו, Thermal Grizzly Conductonaut משמש במערכת הקירור של מחשב נייד ASUS ROG G17GXR בגודל 703 אינץ' המבוסס על מעבד Core i9-9980HK. עם זאת, ברור שבעתיד תמצא מתכת נוזלית בדגמי דגל אחרים.

מקור: 3dnews.ru