ערכת השבבים AMD X570 תציג תמיכה ב-PCI Express 4.0 עבור כל החריצים בלוח

יחד עם מעבדי Ryzen 3000 (Matisse), AMD מתכוננת לשחרר סט חדש של לוגיקה מערכתית X570, בשם הקוד Valhalla, אשר מיועדת לדור החדש של לוחות הדגל Socket AM4. כידוע, המאפיין העיקרי של ערכת השבבים הזו יהיה תמיכה באפיק PCI Express 4.0 המהיר, שייושם במעבדי Ryzen מהדור החדש. עם זאת, מידע מפורט יותר על המאפיינים של ערכת השבבים החדשה נודע כעת: האפיק PCI Express 4.0 במערכות עתידיות מבוססות Ryzen 3000 יתמך לא רק על ידי חריצים המחוברים ישירות למעבד, אלא גם על ידי כל קישורי ערכת השבבים מדי.

זה נובע מתרשים הבלוק של אחד מלוחות האם של AMD X570, שפורסם בפורום הסיני chiphell.com. מכאן נובע שהמעבד במערכות עתידיות יתמוך בחריץ PCI Express 4.0 x16 לכרטיס גרפי (עם יכולת לפצל קווים לשני חריצי PCI Express 4.0 x8), חריץ לכונן NVMe M.2 עם חיבור מחובר ממשק PCI Express 3.0 x4, כמו גם ארבע יציאות USB 3.1 Gen1. המעבד יחובר לרכזת AMD X570 באמצעות ארבעה נתיבי PCI Express 4.0.

גידול פי שניים בתפוקה של אפיק המעבד-שבבים אפשר לשבב X570, כמו מעבדים עתידיים עצמם, לתמוך באפיק PCI Express 4.0. ערכת השבבים החדשה, כמו קודמותיה, תציע שמונה נתיבי PCI Express לחיבור חריצים ובקרים נוספים, עם זאת, בעוד שערכות שבבים קודמות של AMD הציעו רק קווי PCI Express 2.0, כעת אנו מדברים על קווי PCI Express 4.0 עם רוחב פס מוגדל משמעותית. בנוסף, ערכת השבבים תומכת בשש יציאות SATA, שתי יציאות USB 3.1 Gen2, ארבע יציאות USB 3.1 Gen1 וארבע יציאות USB 2.0.

ראוי להזכיר שתרשים הבלוק מתאר את העיצוב של לוח ספציפי, כך שמספר יציאות ה-USB וה-SATA בלוחות אם אחרים עשוי להיות שונה. עם זאת, אתה יכול להיות בטוח בדבר העיקרי: כל החריצים בלוחות הצפויים עם ערכת השבבים X570 יתמכו בפרוטוקול PCI Express 4.0 עם תפוקה כפולה מ-PCI Express 3.0.

עם זאת, העלייה במהירויות האוטובוסים לא באה ללא כמה השלכות שליליות. החבילה התרמית של ערכת השבבים X570 היא 15 W, מה שאומר שברוב לוחות האם גוף הקירור של ערכת השבבים יהיה מצויד במאוורר.

ראוי לזכור שמערכת הלוגיקה של מערכת X570 שונה מקודמותיה בכך שהיא פותחה ישירות על ידי מהנדסי AMD, בעוד ערכות שבבים קודמות עבור מעבדי Socket AM4 הוכנו על ידי ASMedia.

מקור: 3dnews.ru