ראש TSMC מאמין כי ניצול הקיבולת של 7 ננומטר יגדל במחצית השנייה של השנה

לדברי מנהל TSMC CC Wei, קצב הניצול של כושר ייצור של 2019 ננומטר יעלה משמעותית במחצית השנייה של 7 עקב גידול עונתי בביקוש לסמארטפונים, כמו גם ביקוש לשבבים עבור מחשוב בעל ביצועים גבוהים, אינטרנט של דברים ומכוניות . כבר השנה, תקני 7nm יהוו 25% מכלל הכנסות החברה.

כמו כן, בפגישת המשקיעים ב-18 באפריל, הודיע ​​המנהל כי TSMC החלה בייצור המוני בהתאם לנורמות N7+ (טכנולוגיית תהליך 7 ננומטר עם שימוש חלקי בליתוגרפיה בטווח האולטרה-סגול הקיצוני EUV). דווח בעברכי החברה מתכננת להתחיל בייצור מסוכן של שבבים תוך שימוש בתקני 6nm ברבעון הראשון של 2020. N6 מספק צפיפות לוגית גבוהה ב-18% בשבב מאשר N7, אך כל טכנולוגיית העיצוב תואמת ל-N7.

באשר לטכנולוגיית תהליך ה-5nm של TSMC, הפיתוח שלה, לדברי המנהל, נמצא בעיצומו - ברבעון זה החברה כבר תתחיל לקבל את ההזמנות הראשונות מלקוחות. היצרן מתכנן להביא את התהליך הטכני לייצור המוני במחצית הראשונה של 2020. TSMC מחשיבה 5nm כטכנולוגיית תהליך חשובה וארוכת טווח.

עם זאת, לדברי מר ווי, TSMC מתכוונת להגדיל ביתר זהירות את נפחי הייצור של 5nm. ההשקה הראשונית עשויה להיות איטית יותר מה-N7, אך החברה עדיין מאמינה שהיא יכולה להגביר במהירות את הייצור של ה-N5.

לדברי מר ווי, מגזר HPC יהיה המניע המרכזי לצמיחת החברה בחמש השנים הקרובות. אנחנו מדברים על מעבדים, מאיצי AI והתקני רשת. בטווח הארוך, ההכנסות ממגזר HPC יגדלו בדו ספרתי מדי שנה. המנהל חזר על הצהרתו הקודמת לפיה הכנסותיה של TSMC יצמחו באופן מתון ב-2019.

השנה תכננה החברה הוצאות הון של 10-11 מיליארד דולר. לדברי סמנכ"לית הכספים של TSMC, לורה הו, כ-80% מההשקעה ההון יושקעו בפיתוח תקני ייצור מתקדמים, 10% בשיפור טכניקות אריזת שבבים מתקדמות וטכניקות ייצור. סטנסילים. ו-10% - עבור טכנולוגיות מיוחדות.

מקור: 3dnews.ru