HiSilicon מתכוונת להאיץ את ייצור השבבים עם מודם 5G מובנה

מקורות ברשת מדווחים כי HiSilicon, חברה לייצור שבבים בבעלות מלאה של Huawei, מתכוונת להגביר את הפיתוח של ערכות שבבים ניידות עם מודם 5G משולב. בנוסף, החברה מתכננת להשתמש בטכנולוגיית גלי מילימטר (mmWave) לאחר שערכת השבבים החדשה של סמארטפון 5G תחשוף בסוף 2019.

מוקדם יותר היו דיווחים באינטרנט כי במחצית השנייה של השנה, Huawei תשחרר מעבד נייד חדש, HiSilicon Kirin 985, שיקבל תמיכה ברשתות דור 4, ויצויד גם במודם Balong 5000, המאפשר את מכשיר לפעול ברשתות תקשורת מהדור החמישי (5G). שבב הנייד Kirin 985, שייוצר על ידי החברה הטייוואנית TSMC, עשוי להופיע בסדרת הסמארטפונים החדשה Huawei Mate 30. סמארטפונים הדגלים של Huawei צפויים להיות מוצגים ברבעון הרביעי של 2019.

השבב הנייד החדש HiSilicon ייבדק ברבעון השני של השנה, והשקת הייצור ההמוני שלו תתקיים ברבעון השלישי של 2019. מקורות ברשת אומרים ששבבים ניידים חדשים עם מודם 5G משולב יתחילו לצאת בסוף 2019 או בתחילת 2020. צפוי שהמעבדים הללו יהפכו לבסיס לסמארטפונים חדשים איתם מתכננת הספק הסיני להיכנס לעידן ה-5G.  

קוואלקום ו-Huawei מתחרות בסגמנט שבו כל חברה מנסה להפוך לספקית הראשונה של שבבים עם מודם 5G משולב. חברת MediaTek הטיוואנית צפויה להציג גם מעבד 5G משלה בסוף 2019, בעוד שאפל לא צפויה לעשות זאת לפני 2020.

מקור: 3dnews.ru