במהלך יום האדריכלות של אינטל 2020, החברה דיברה על טכנולוגיית 3D NAND שלה וסיפקה עדכונים על תוכניות הפיתוח שלה. בספטמבר 2019, אינטל הודיעה שהיא תדלג על 128 השכבות NAND Flash שרוב התעשייה פיתחה ותתמקד במעבר ישר ל-144 שכבות NAND Flash. כעת החברה אמרה שזיכרון הפלאש QLC NAND בעל 144 השכבות שלה כבר עבר שליטה.
יתרה מכך, עד סוף 2020, אינטל מקווה לשחרר לשוק כוננים המבוססים על 144 שכבות QLC NAND. שבבים כאלה מציעים צפיפות אחסון נתונים גבוהה ב-50% בהשוואה ל-QLC NAND של 96 שכבות מאותה אינטל. במילים אחרות, שבבים כאלה יאפשרו לזיכרון הפלאש להמשיך את התקדמותו לשוק הכוננים הקשיחים המגנטיים המסורתיים.
אינטל מפתחת לא רק זיכרון NAND לא נדיף - עוד ב-2015 הציגה החברה טכנולוגיה חדשה בשם 3D XPoint. המדיה החדשה הזו תופסת נישה בין DRAM ו- 3D NAND. הוא יכול להציע מהירויות גבוהות מאוד והוא גם לא נדיף. אינטל הציגה שקופית שמדגימה בבירור את ההבדל בארכיטקטורות התא של סוגי זיכרון שונים.
תא DRAM אחד גדול בהרבה מה- 3D XPoint, והאחרון גדול משמעותית מה- 3D NAND QLC, שיכול לאחסן עד ארבע סיביות מידע. לדברי אינטל, זה מדגיש מדוע זיכרון RAM ימשיך להיות מוגבל למדי ומדוע נדרשים סוגים שונים של היררכיות זיכרון. אינטל מאמינה שככל שמרחב הנתונים ימשיך לגדול לזטה-בייט, יידרשו כוננים בעלי צפיפות גבוהה יותר מסוגים שונים.
חדשות גדולות נוספות מצוות Intel Storage נגעה לאינטל Optane. החברה הוציאה את כונני ה-Optane הראשונים שלה ב-2017 ולמדה הרבה מאז. אינטל עובדת כעת על כונני Optane SSD מהדור השני: בפרט, אושר שהם ישתמשו בממשק PCIe 2.
אינטל שמה לה למטרה להכפיל את הביצועים של הדור הראשון. זיכרון Intel Optane מדור 1 השתמש בעיצוב דו-סיפון ב-2017, וזיכרון מדור 2020 של Optane יהפוך לעיצוב מרובע סיפונים ב-2. כך, אינטל הכפילה גם את צפיפות הנתונים של Optane, מה שאמור להוביל להגדלת הנפח ולעלות נמוכה יותר לג'יגה-בייט.
לבסוף, אינטל אישרה ש-PCIe 4.0 יהיה נתמך במעבדי Intel Tiger Lake, יחד עם תמיכה מקורית עבור Thunderbolt 4 ו-USB 4.
מקור:
מקור: 3dnews.ru
