אינטל הצטרפה לברית CHIPS והעניקה לעולם את אוטובוס הממשק המתקדם

סטנדרטים פתוחים זוכים ליותר ויותר תומכים. ענקיות שוק ה-IT נאלצות לא רק לקחת את התופעה הזו בחשבון, אלא גם לתת את הפיתוחים הייחודיים שלהן לקהילות פתוחות. דוגמה עדכנית הייתה העברת האוטובוס של Intel AIB ל-CHIPS Alliance.

השבוע אינטל הפך לחבר בברית CHIPS (חומרה משותפת לממשקים, מעבדים ומערכות). כפי שמרמז הקיצור CHIPS, קונסורציום תעשייתי זה עובד על פיתוח מגוון שלם של פתרונות פתוחים עבור SoC ואריזת שבבים בצפיפות גבוהה, למשל, SiP (מערכת בתוך חבילות).

לאחר שהפכה לחברה בברית, אינטל תרמה את האוטובוס שנוצר במעמקיו לקהילה אוטובוס ממשק מתקדם (AIB). כמובן, לא מתוך אלטרואיזם טהור: למרות שהאוטובוס AIB יאפשר לכולם ליצור ממשקים בין שבבים יעילים מבלי לשלם תמלוגים לאינטל, החברה גם מצפה להגדיל את הפופולריות של הצ'יפלטים שלה.

אפיק AIB מפותח על ידי אינטל במסגרת תוכנית DARPA. צבא ארה"ב התעניין זה מכבר בלוגיקה משולבת מאוד המורכבת ממספר שבבים. החברה הציגה את הדור הראשון של האוטובוס AIB בשנת 2017. מהירות ההחלפה הגיעה אז ל-2 Gbit/s על קו אחד. הדור השני של צמיג AIB הוצג בשנה שעברה. מהירות ההחלפה עלתה ל-5,4 Gbit/s. בנוסף, אוטובוס AIB מציע את צפיפות קצב הנתונים הטובה ביותר בתעשייה למ"מ: 200 Gbps. עבור חבילות ריבוי שבבים, זה הפרמטר החשוב ביותר.

חשוב לציין שאפיק AIB אדיש לתהליך הייצור ולשיטת האריזה. ניתן ליישם אותו באריזה מרובת שבבים מרחבית של Intel EMIB או באריזת CoWoS הייחודית של TSMC או באריזה של חברה אחרת. גמישות ממשק תשרת היטב סטנדרטים פתוחים.

יחד עם זאת, יש לזכור כי קהילה פתוחה נוספת, Open Compute Project, מפתחת גם היא אוטובוס משלה לחיבור צ'יפלטים (קריסטלים). זהו אוטובוס ל-Open Domain-Specific Architecture (ODSA). קבוצת העבודה ליצירת ODSA נוצרה יחסית לאחרונה, כך שהצטרפות אינטל ל-CHIPS Alliance ומסירת האוטובוס של AIB לקהילה עשויה להיות מחזה יזום.

מקור: 3dnews.ru