פריסת X3D: AMD מציעה שילוב של שבבים וזיכרון HBM

אינטל מדברת הרבה על הפריסה המרחבית של מעבדי Foveros, היא בדקה אותה ב-Lakefield הנייד, ועד סוף 2021 היא משתמשת בה כדי ליצור מעבדים גרפיים נפרדים של 7nm. בפגישה בין נציגי AMD ואנליסטים התברר שגם רעיונות כאלה אינם זרים לחברה הזו.

באירוע האחרון של FAD 2020, AMD CTO Mark Papermaster הצליח לדבר בקצרה על הדרך העתידית של פיתוח אבולוציוני של פתרונות אריזה. עוד בשנת 2015, המעבדים הגרפיים של Vega השתמשו במה שנקרא פריסת 2,5 מימד, כאשר שבבי זיכרון מסוג HBM הונחו על אותו מצע עם גביש ה-GPU. AMD השתמשה בעיצוב מרובה שבבים מישוריים בשנת 2017; שנתיים לאחר מכן, כולם התרגלו לעובדה שלא הייתה שגיאת הקלדה במילה "צ'יפלט".

בעתיד, כפי שמסביר שקופית המצגת, AMD תעבור לפריסה היברידית שתשלב אלמנטים של 2,5D ותלת מימד. האיור נותן מושג גרוע על התכונות של סידור זה, אך במרכז ניתן לראות ארבעה גבישים הממוקמים באותו מישור, מוקפים בארבע ערימות זיכרון HBM מהדור המקביל. ככל הנראה, עיצוב המצע המשותף יסתבך יותר. AMD מצפה שהמעבר לפריסה זו יגדיל את צפיפות ממשקי הפרופיל פי עשרה. סביר להניח שמעבדי GPU של שרת יהיו בין הראשונים לאמץ את הפריסה הזו.

מקור: 3dnews.ru