MediaTek הציגה את השבב הבינוני Dimensity 800 - השקה ברבעון הראשון של 2020

להלן הוצג בעבר מערכת הדגל עם שבב יחיד Dimensity 1000 מבית MediaTek באירוע כנס תקשורת תקשורת, כצפוי, הכריז על שבב חדש - Dimensity 800. מעבד זה נועד להפוך ללב של סמארטפונים בינוניים ומתקדמים.

במקביל, נודע כי הסמארטפונים הראשונים המבוססים על MediaTek Dimensity 800 יופיעו לשוק ברבעון השני של השנה הבאה, וההשקה המלאה והאספקה ​​ההמונית של השבב עצמו מתוכננות לרבעון הראשון של 2020. למרבה הצער, MediaTek עדיין לא חשפה פרטים טכניים לגבי המאפיינים והתפקודים של המערכת החדשה עם שבב יחיד. דבר אחד ברור: צריך להיות לו מודם 5G מובנה, שהוא מאפיין ייחודי של כל סדרת Dimensity החדשה.

נזכיר לכם: הנציג הראשון של סדרה זו היה מעבד Dimensity 1000 5G, המיוצר בסטנדרטים של 7 ננומטר. הפתרון כלל שמונה ליבות מעבד: אלו הן רביעיות של ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz ו-ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. הגרפיקה מטופלת על ידי ה-ARM Mali-G77 MC9; צגים עם רזולוציות של עד 2520 × 1080 פיקסלים נתמכים. השבב מכיל גם יחידת עיבוד בינה מלאכותית מתקדמת (APU 3.0), המספקת ביצועים של 4,5 טריליון פעולות בשנייה (TOPS).

מודם Helio M70 5G המובנה מסוגל להורדה של 4,7 ג'יגה-ביט לשנייה ועד 2,5 ג'יגה-ביט לשנייה ותומך בארכיטקטורות רשת עצמאיות ולא עצמאיות (SA/NSA). Dimensity 1000 נועד לאתגר את Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 ו- Samsung Exynos 990.

הסמארטפון הקרוב של Oppo Reno3 צפוי להיות מופעל על ידי מעבד MediaTek Dimensity 1000L 5G, הידוע גם בשם MediaTek MT6885, עם הבדל בצורה של מהירויות שעון נמוכות יותר. הסמארטפונים הראשונים עם שבב Dimensity 1000 5G יופיעו בשוק בסין ובמדינות אחרות באסיה ברבעון הראשון של 2020, ובארה"ב ובאיחוד האירופי במחצית השנייה של 2020.

מקור: 3dnews.ru