MediaTek תחשוף את ערכת השבבים המוכנה ל-5G שלה מאוחר יותר החודש

Huawei, סמסונג וקוואלקום כבר הציגו ערכות שבבים התומכות במודמי 5G. מקורות ברשת אומרים ש-MediaTek תלך בעקבותיה בקרוב. החברה הטייוואנית הודיעה כי מערכת חדשה עם שבב בודד עם תמיכה ב-5G תוצג במאי 2019. המשמעות היא שליצרן נותרו ימים ספורים בלבד להציג את הפיתוח שלו.

מודם Helio M70 הוצב בתחילה על ידי MediaTek כפלטפורמה ליצירת מכשירים התומכים ב-5G. המוצר עדיין אינו בייצור המוני ואינו מסופק ליצרני סמארטפונים בפועל.

לא ידוע אם למערכת השבבים החדשה יהיה מודם 5G משולב. ייתכן שאירוע MediaTek יוקדש להצגת מודם Helio M70. עדיין לא ברור מתי עשויים להופיע בשוק הסמארטפונים הראשונים המצוידים בערכת השבבים החדשה של MediaTek עם יכולת עבודה ברשתות תקשורת מהדור החמישי.

מההודעה של MediaTek מתברר שערכת השבבים החדשה של 5G תומכת בטכנולוגיות בינה מלאכותית. אנחנו כנראה מדברים על טכנולוגיית AI Fusion, המשמשת להפצת משימות בין APUs ומעבדי תמונה. גישה זו יכולה להגביר משמעותית את מהירות הביצוע של תהליכים הקשורים לבינה מלאכותית. טכנולוגיה זו כבר הייתה בשימוש בשבב Helio P90, המיוצר בתהליך של 12 ננומטר.

פרטים לגבי ערכת השבבים החדשה של MediaTek עם תמיכה ב-5G יפורסמו בימים הקרובים.  

מקור: 3dnews.ru