על רקע ההכנות לשחרור Ryzen 3000, יצרני לוחות האם מתלוננים על בעיות

ההכנות לשחרור מעבדי Ryzen 3000 (Matisse) שולחניים המבוססים על מיקרו-ארכיטקטורת Zen 2 בעיצומן. לכן, אין זה מפתיע כלל שעוד ועוד פרטים לא רשמיים על מוצרים חדשים צפויים מופיעים בסביבת המידע. לקראת ההכרזה, יצרני לוחות אם רבים בודקים באופן אקטיבי דוגמאות הנדסיות של מערכות המבוססות על גרסאות ראשוניות של לוחות אם Ryzen 3000 ו-AM4 עם ערכת השבבים החדשה X570, וזה איפשר לפורטל הטכנו הסיני bilibili.com לאסוף אוסף אינפורמטיבי מאוד של עובדות ממידענים בעלי ידע.

יחד עם זאת, אין עדיין תשובה לשאלה המרכזית. AMD אינה חושפת את הרכב מערך ה-Ryzen 3000 עבור פלח הדסקטופ, ולא ידוע כמה ליבות יהיו לנציגיה הבכירים. משתמשים רבים מצפים לשחרור של מעבדי 12 או אפילו 16 ליבות, אבל הדגימות שיש ליצרני לוחות כוללות רק עד שמונה ליבות עיבוד. עם זאת, זה לא שולל את האפשרות של הופעת מעבדים עם מספר רב של ליבות, אשר מוכנים בסודיות קפדנית.

יחד עם זאת, המקור אומר שבאופן כללי, השיפור בביצועים שמציגים עותקי ה-Ryzen 3000 הזמינים ליצרני לוחות האם לא נראה כל כך מרשים בהשוואה לציפיות המונחות על Zen 2. הדגימות הקיימות של Ryzen מהדור השלישי עולות על קודמותיהן בכ-15%, ותדירות הפעולה שלהן כבר הועלתה לרמה גבוהה למדי. הוא נשלט באופן דינמי על בסיס צריכה ופיזור חום ומגיע ל-4,5 גיגה-הרץ. בנוסף, מעבדי ה-AMD החדשים אינם מציגים שיפורים משמעותיים בהטמעת בקר הזיכרון: מצבי DDR4 מהירים עבור ה-Ryzen 3000 כנראה שוב לא יהיו זמינים.

גם המצב עם הפלטפורמה לדור השלישי של Ryzen לא הולך לגמרי. הבעיה נגרמת בגלל תמיכה ב-PCI Express 4.0, שלפי המידע הזמין, תובטח בסופו של דבר רשמית רק עבור ערכת השבבים X570 ספינת הדגל, אך לא עבור הגרסה הצעירה של ערכת השבבים B550. יתרה מכך, יצרני לוחות האם אף נאלצו לעבד מחדש את העיצוב המקורי של לוחות האם מבוססי ה-X570 שלהם, מכיוון שהגרסה הראשונה לא הצליחה ולא סיפקה פעולה יציבה של אפיק ה-PCI Express במצב 4.0.

המאפיינים העיקריים של לוחות אם המבוססים על לוגיקה של מערכת X570, בנוסף ליכולת לכלול בקר מעבד עבור האפיק הגרפי PCI Express 4.0, נקראים גם עלייה במספר קווי ערכת השבבים PCI Express 2.0 ל-40 חלקים (חלקם הקווים של מספר זה משותפים עם יציאות SATA ו-USB) והגדלה של עד 8 חתיכות של יציאות USB 3.1 Gen2.

לאורך הדרך, המקור מצטט הערות של יצרני לוחות אם בנוגע לתאימות של Ryzens עתידיים ללוחות אם ישנים יותר של Socket AM4. על פי הנטען, לוחות המבוססים על ערכת השבבים A320 הנמוכה, ככל הנראה לא יהיו תואמים למעבדי Ryzen 3000 מסיבות שיווקיות. בנוסף, אותו גורל עשוי להמתין ללוחות המבוססים על ערכת השבבים B350, אך טרם התקבלה החלטה לגביהם, ומידע ספציפי יותר ייוודע בהמשך.

יציאת פלטפורמת ה-X570 החדשה, הממוקמת כעיקרית לדור השלישי של Ryzen, תתקיים ביולי - במקביל לשחרור המעבדים עצמם. גרסת הג'וניור של ערכת השבבים, B550, תושק לשוק מאוחר יותר - לאחר כחודשיים. הבה נזכור שרוב השמועות הנפוצות מתייחסות ל-7 ביולי כתאריך ההכרזה על שולחן העבודה Ryzen 3000. עם זאת, פרטים רבים על המוצרים החדשים הצפויים יתוודעו כנראה בתערוכת Computex, שתתקיים בתחילת הקיץ.

מקור: 3dnews.ru