מאמר חדש: לוח אם של ASRock X299 OC Formula: בנוי לאוברקלוקינג

המבחר של כל חברה ידועה שמייצרת היום לוחות אם כולל דגמים רבים התומכים בפונקציות אוברקלוקינג. איפשהו - למשל בסדרת העילית ASUS ROG - יש מספר בלתי נדלה של פונקציות כאלה, בדיוק כמו שיש הרבה אחרות, אבל בגרסאות יותר משתלמות של הלוחות, להיפך, המפתחים הוסיפו רק את האוברקלוקינג הבסיסי ביותר יכולות. אבל יש קטגוריה קטנה מאוד של לוחות אם שתוכננו במיוחד עבור אוברקלוקינג. הם אינם רוויים יתר על המידה בבקרים ש"מכבידים" על המעגלים, לרוב אינם תומכים בכמות ה-RAM המקסימלית עבור סט לוגי מסוים, ואינם מוארים על ידי "שטיח" מתמשך של נוריות על ה-PCB. אבל הם מוכנים לסחוט את כל המיץ מהמעבדים ונועדו להגיע לתדרים מקסימליים ולקבוע שיאים.

אחד מהלוחות הללו שוחרר לפני יותר משנה על ידי ASRock בהשתתפות ישירה של אגדת האוברקלוקינג מטאיוואן Nick Shih. הוא החזיק ועודנו מחזיק במספר שיאים של מעבדי אוברקלוקינג באמצעות חנקן נוזלי, ובין אוברקלוקרים מקצועיים הוא החזיק במקום הראשון במשך 18 חודשים. ההמלצות שלו הן שעזרו למפתחים לשחרר את ה-ASRock X299 OC Formula, ופרופילי האוברקלוקינג הקיצוניים שלו היו אלה שתפרו לתוך ה-BIOS של הלוח הזה.

היום נכיר את התכונות של לוח זה ונלמד את יכולות האוברקלוקינג שלו.

מאפיינים טכניים ועלות

ASRock X299 OC נוסחה
מעבדים נתמכים	מעבדי Intel Core X בגרסת LGA2066 (דור שביעי של מיקרו-ארכיטקטורת Core); תמיכה ב-Turbo Boost Max Technology 3.0; תומך בטכנולוגיית ASRock Hyper BCLK Engine III
ערכת שבבים	Intel X299 Express
תת מערכת זיכרון	4 × DIMM DDR4 זיכרון ללא מאגר עד 64 GB; מצב זיכרון ארבעה או שני ערוצים (בהתאם למעבד); תמיכה במודולים עם תדר 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 מגה-הרץ; מגעים מצופים זהב בגודל 15 מיקרומטר בחריצי זיכרון; תמיכה ב-Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0
מחברים לכרטיסי הרחבה	5 מצבי הפעלה PCI Express x16 3.0, x16/x0/x0/x16/x8 או x8/x8/x8/x8/x8 עם מעבד עם 44 נתיבי PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 או x8/x8/x0/x8/x4 עם מעבד עם 28 נתיבי PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 או x8/x0/x0/x8/x4 עם מעבד עם 16 נתיבי PCI-E; חריץ PCI Express 1 x3.0 אחד; חריץ PCI Express 1 x2.0 אחד; מגעים מצופים זהב של 15 מיקרומטר בחריצי PCI-E1 ו-PCI-E5
מדרגיות תת-מערכת וידאו	טכנולוגיית NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX Technology
ממשקי כונן	ערכת שבבים Intel X299 Express:  – 6 × SATA 3, רוחב פס של עד 6 Gbit/s (תומך ב-RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI ו-Hot Plug);  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), רוחב פס של עד 32 Gb/s (שתי היציאות תומכות בסוגי כוננים 2230/2242/2260/2280/22110). בקר ASMedia ASM1061:  - 2 × SATA 3, רוחב פס של עד 6 Gbit/s (תומך ב-NCQ, AHCI ו-Hot Plug)
רֶשֶׁת ממשק	שני בקרי רשת Intel Gigabit LAN I219V ו-I211AT (10/100/1000 Mbit); הגנה מפני ברקים ופריקות אלקטרוסטטיות (Lightning/ESD Protection); תמיכה ב-Wake-On-LAN, Dual LAN עם טכנולוגיות Teaming; חיסכון באנרגיה Ethernet 802.3az, תקן PXE
ממשק רשת אלחוטית	אף לא אחד
Bluetooth	אף לא אחד
תת מערכת שמע	Realtek ALC7.1 1220 ערוצים HD codec:   - יחס אות לרעש ביציאת השמע הליניארית הוא 120 dB, ובכניסה הליניארית - 113 dB;   – קבלי שמע יפניים Nichicon Fine Gold Series;   – מגבר אוזניות מובנה TI NE5532 Premium עם יציאה לפאנל הקדמי (תומך באוזניות עם עכבה של עד 600 אוהם);   - בידוד של אזור השמע בלוח ה-PCB;   - ערוצי שמע שמאליים וימניים ממוקמים בשכבות שונות של המעגל המודפס;   - הגנה מפני נחשולי מתח;   – מחברי שמע מצופים זהב בגודל 15 מיקרומטר;   - תמיכה באודיו פרימיום Blu-ray;   - תמיכה בטכנולוגיות הגנת מתח ו- Purity Sound 4;   - תמיכה ב-DTS Connect
ממשק USB	ערכת שבבים Intel X299 Express:   – 6 יציאות USB 3.1 Gen1 (4 בפאנל האחורי, 2 מחוברות למחבר בלוח);   – 6 יציאות USB 2.0 (2 בפאנל האחורי, 4 מחוברות לשני מחברים בלוח). בקר ASMedia ASM3142:   – 2 יציאות USB 3.1 Gen2 (Type-A ו-Type-C בפאנל האחורי); בקר ASMedia ASM3142:   - יציאת USB 1 Gen3.1 אחת (Type-C עבור הפאנל הקדמי של המארז)
מחברים וכפתורים בפאנל האחורי	2 יציאות USB 2.0 ויציאת PS/2 משולבת; לחצן Flashback של BIOS; כפתור נקה CMOS; 2 יציאות USB 3.1 Gen1; 2 יציאות USB 3.1 Gen1 ושקע RJ-45 LAN; 2 יציאות USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) ושקע LAN RJ-45; פלט S/PDIF אופטי; 5 שקעי שמע (רמקול אחורי / מרכזי / בס / ליין-אין / רמקול קדמי / מיקרופון)
מחברים פנימיים בלוח המערכת	מחבר מתח EATX 24 פינים בצפיפות גבוהה; מחבר מתח ATX 8V בצפיפות גבוהה עם 12 פינים; מחבר מתח ATX 4V בצפיפות גבוהה עם 12 פינים; מחבר מתח ATX 6V בצפיפות גבוהה עם 12 פינים לכרטיסי מסך; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 כותרות 4 פינים עבור מאווררי מארז/מעבד עם תמיכה ב-PWM; 2 מחברי RGB LED; מחבר USB 3.1 Gen1 לחיבור שתי יציאות; 2 מחברי USB 2.0 לחיבור ארבע יציאות; מחבר USB 3.1 Gen2 ליציאה בפאנל הקדמי של המארז; מחבר TPM; שקע שמע בלוח קדמי; מחבר אודיו בזווית ישרה; Virtual RAID On CPU מחבר; מחברי Power LED ומחברי רמקול; מחבר Thunderbolt; קבוצת מחברים ללוח הקדמי; מחבר בקרת מתח; מדדים של דר לנפות; כפתור הפעלה מואר; כפתור אתחול; לחצן אתחול מחדש (נסה שוב); כפתור אתחול בטוח; לחצני OC מהירים; כפתור תפריט; מתגי הפעלה/כיבוי של PCIe; בודק סטטוס פוסט (PSC); מתג מצב איטי; מתג מצב LN2; BIOS B בחר מחבר
BIOS	2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS עם מעטפת גרפית רב לשונית (SD/HD/Full HD); תמיכה ב-PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; תמיכה בטכנולוגיית Secure Backup UEFI
תכונות חתימה, טכנולוגיות ותכונות בלעדיות	ערכת כוח OC Formula:  - עיצוב כוח מעבד 13 פאזי + עיצוב כוח זיכרון דו פאזי;  - Digi Power (מעבד וזיכרון);  -ד"ר. MOS; ערכת מחברי OC Formula:  - מחבר חשמל Hi-Density (24 פינים עבור לוח אם, 8+4 פינים עבור לוח אם, 6 פינים עבור חריץ PCIe);  – 15μ מגע זהב (שקעי זיכרון וחריצי PCIE x16 (PCIE1 ו-PCIE5)); ערכת קירור OC Formula:  - PCB 8 שכבות;  - 2 עוז נחושת;  - עיצוב צינור חום; ערכת מוניטור OC Formula:  - חיישן תרמי רב ASRock Super Alloy:  - רדיאטור אלומיניום XXL;  – משנק כוח פרימיום 60A;  – 60A Dr.MOS;  - קבלי זיכרון מובחרים;  – קבלים Nichicon 12K Black (100% קבלים פולימריים באיכות גבוהה ומוליכות תוצרת יפן);  - לוח מעגלים מודפס שחור מט;  - PCB בד זכוכית בצפיפות גבוהה; חריצי פלדה ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (עבור כל מחברי ה-USB, השמע וה-LAN); ASRock Live Update וחנות אפליקציות
מערכת הפעלה	Microsoft Windows 10 x64
גורם צורה, מידות (מ"מ)	ATX, 305×244
Гарантия יצרן, שנים	3
מחיר מינימום לצרכן, לשפשף.	30 700

אריזות וציוד

ASRock X299 OC Formula מגיע בקופסה ענקית, מעוטרת בסכמת צבעים קפדנית. אין שומרי מסך בהירים ומושכי עין או מדבקות בצד הקדמי - רק שם הלוח, היצרן ורשימת הטכנולוגיות הנתמכות.

בגב הקופסה תוכלו למצוא רשימה קצרה של תכונות הלוח והיציאות שלו בפאנל האחורי, ומידע מלא יותר נחשף מתחת לפאנל הקדמי הצירים של הקופסה.

כאן כבר ניתן לקבל כמעט את כל המידע על המוצר, וגם לראות את רוב הלוח דרך חלון פלסטיק שקוף.

המדבקה בקצה הקופסה מציינת את המספר הסידורי ומספר האצווה, שם דגם הלוח ומידותיו, ארץ ייצור ומשקל.

שימו לב שהלוח שוקל יותר מ-1,2 קילוגרם, הוא אכן מאסיבי וכבד מאוד.

בתוך קופסת הקרטון, הלוח מונח על מגש פוליאתילן מוקצף, אליו הוא נלחץ בקשרי פלסטיק, ומעליו מכסה תוספת נוספת עשויה מאותו חומר.

חבילת המסירה של הלוח כוללת ארבעה כבלי SATA עם תפסים, לוח אחורי סטנדרטי, ריק פאנל אחורי, שני ברגים לאבטחת כוננים בחריצי M.2 וכן ארבעה גשרים מחברים לארגון תצורות SLI שונות.

מהתיעוד, הלוח מגיע עם שני סוגי הוראות המכילות סעיפים ברוסית, עלון על מעבדים נתמכים, גלוית ASRock, דיסק עם מנהלי התקנים וכלי עזר קנייניים.

ASRock X299 OC Formula מגיע עם שלוש שנות אחריות. באשר לעלות, ברוסיה ניתן לרכוש את הלוח במחיר של 30,7 אלף רובל. במילים אחרות, זהו אחד מלוחות האם היקרים ביותר עבור מעבדי LGA2066.

תכונות עיצוב

העיצוב של ASRock X299 OC Formula הוא קפדני, אך בו זמנית אטרקטיבי. ערכת הצבעים של הלוח נבחרת בצורה כזו שכל האלמנטים שלו, כולל רדיאטורים, משולבים בהרמוניה זה עם זה. לכן, כשמסתכלים עליו, מתקבלת הרגשה של מוצר רציני ואיכותי, ולא סתם עוד לוח "צעצוע" עם גאדג'טים קטנים ומוארים על גבי PCB.

ברצוני לציין במיוחד את הרדיאטורים המסיביים לקירור מעגלי ה-VRM של המעבד, המחוברים בצינור חום. גם גוף הקירור של ערכת השבבים, עליו מודפס שם דגם הלוח, מעוצב באותו סגנון.

נוסיף כי ASRock X299 OC Formula מיוצרת בפורמולת ATX ובעלת ממדים של 305 × 244 מ"מ.

שטח משמעותי של הלוח האחורי של הלוח תפוס על ידי הקצה המצולעת של החלק השני של הרדיאטור. ברור שעם פתרון כל כך פשוט, המפתחים ביקשו להגביר את יעילות הקירור של רכיבי ה-VRM. מפרטי הלוח קובעים שגוף קירור זה מסוגל להסיר עד 450 וואט של הספק תרמי ממרכיבי ה-VRM.

למרות עובדה זו, כל היציאות הדרושות ממוקמות בפאנל האחורי. ביניהם שמונה USB, כולל 3.1 Gen2, יציאת PS/2, BIOS Flashback ו-Clear CMOS כפתורי, שני שקעי חשמל, יציאה אופטית ו-5 יציאות שמע. התקע אינו מובנה כאן, כמו בכמה לוחות אם אחרים.

התוספות היחידות ב-ASRock X299 OC Formula הם רדיאטורים, ללא כיסויי פלסטיק עם תאורה אחורית. הרדיאטורים מאובטחים באמצעות ברגים, כך שניתן להסירם ללא קושי רב. כך נראה הלוח בלעדיהם.

כמו לוחות דגל אחרים של ASRock, ה-X299 OC Formula משתמש ב-PCB בעל שמונה שכבות בצפיפות גבוהה, אשר עמיד יותר בפני תנודות מתח ולחות גבוהה. בנוסף, הוא מכפיל את עובי שכבות הנחושת, מה שאמור להשפיע לטובה על פיזור החום.

היתרונות העיקריים של לוח ASRock, עליהם נדון לאורך המאמר, ניתנים להלן.

תרשים עם טבלה מהוראות ההפעלה יעזור לך ללמוד ביתר פירוט את סידור האלמנטים על ה-PCB.

בשקע המעבד LGA2066 של לוח ASRock X299 OC Formula, מחטי המגע מצופות בשכבת זהב של 15 מיקרומטר. לטענת המפתחים, ציפוי זה עוזר להגביר את עמידות המחטים בפני קורוזיה ומגדיל את מספר הפעמים שניתן להסיר ולהתקין את המעבד מבלי להידרדר במגע עמו (מה שחשוב במיוחד עבור אוברקלוקרים). בנוסף, במרכז המחבר ישנו חור להתקנת חיישן תרמי מתחת למעבד.

נכון לעכשיו, הלוח תומך ב-17 דגמים של מעבדי אינטל ששוחררו בעיצוב LGA2066.

נאמר כי מעגל הספק של המעבד בנוי לפי מעגל 13 פאזים, בו נעשה שימוש במכלולי Dr. MOS, Premium 60A Power Choke וקבלים של Nichicon 12K Long Life. ההספק הכולל של מעגל החשמל של המעבד מוגדר ל-750 A.

אבל בבדיקה מעמיקה יותר, מתברר ש-12 פאזות מוקצות ישירות למעבד, ועוד אחד מעורב ב-VCCSA (המשנק הימני בתמונה שכותרתו TR30) וב-VCCIO. בצדו האחורי של ה-PCB ישנם מיקרו-מעגלי גיבוי, שהשימוש בהם מצוין גם על ידי שימוש בבקר ISL69138 בן שבעת השלבים.

בנוסף, ל-ASRock X299 OC Formula יש מחולל שעון חיצוני - Hyper BCLK Engine III, המיושם על ידי המיקרו-מעבד ICS 6V41742B.

זה אמור לעזור להשיג תוצאות אוברקלוקינג גבוהות יותר עבור תדר BCLK ולספק דיוק מוגבר של ההגדרה שלו.

כדי לספק חשמל, הלוח צויד בארבעה מחברים. אלה כוללים 24 ו-8 פינים סטנדרטיים, כמו גם 4 פינים נוספים עבור המעבד והזיכרון. ובכן, יש מחבר שישה פינים שצריך לחבר אם ארבעה כרטיסי מסך מותקנים על הלוח בבת אחת.

כל מחברי החשמל על הלוח משתמשים במחטי מגע בצפיפות גבוהה.

מספר חריצי ה-RAM בלוח ASRock X299 OC Formula הצטמצם משמונה לארבעה, והכמות המקסימלית של זיכרון DDR4 נתמך הצטמצמה מ-128 ל-64 GB. גישה זו של מהנדסי ASRock מובנת ומוצדקת, שכן אוברקלוקינג בפלטפורמות עם LGA2066 ממעטים להשתמש בכל שמונת החריצים, והרבה יותר קל להשיג אוברקלוקינג זיכרון מרשים יותר מארבעה מודולים מאשר משמונה. החריצים ממוקמים בזוגות משני צידי שקע המעבד, כל המגעים בתוכם מכוסים בשכבה של 15 מיקרומטר של זהב.

תדר המודולים יכול להגיע ל-4600 מגה-הרץ, ותמיכה בתקן XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 תהפוך את השגת הנתון הזה לקלה ככל האפשר, שכן כבר ניתן לרכוש ערכות DDR4 עם תדר נומינלי כזה. אגב, באתר החברה פורסמו רשימות של ערכות RAM מאושרות ללוח זה, ביניהן זיכרון בתדר של 4600 מגה-הרץ (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). נוסיף כי מערכת אספקת החשמל לכל זוג חריצים היא דו-ערוצית.

ישנם שבעה חריצי PCI Express ב-ASRock X299 OC Formula, ולחמישה מהם, המיוצרים בפורמט x16, יש מעטפת מתכת שמחזקת עוד יותר את החריצים הללו ומגנה על המגעים שלהם מקרינה אלקטרומגנטית. בנוסף, בחריץ הראשון והחמישי גם המגעים בפנים מצופים זהב בשכבה בעובי 15 מיקרון.

כאשר מעבד עם 44 נתיבי PCI-E מותקן על הלוח, הוא תומך ביצירת תצורות גרפיות מרובות מעבדים מארבעה כרטיסי מסך על AMD או NVIDIA GPUs במצב x8/x8/x8/x8, ושני כרטיסי מסך יפעלו ב- שילוב של x16/x16 במהירות מלאה. בתורו, עם מעבד עם 28 נתיבי PCI-E, אפשר להפעיל ארבעה כרטיסי מסך על AMD GPU במצב x8/x8/x8/x4 או שלושה על NVIDIA GPU במצב x8/x8/x8, ושניים כרטיסי מסך יעבדו תמיד במצב x16 /x8. לבסוף, בעת התקנת מעבד עם 16 נתיבי PCI-E בלוח, מצבי x16 או x8/x8 יהיו זמינים.

מערך עצום של מרבבים המיוצרים על ידי NXP (22 חלקים), שחלקם ממוקמים בצד האחורי של ה-PCB, אחראי להפצה של קווי PCI-E על הלוח.

בנוסף, בקר ASM1184e המיוצר על ידי ASMedia מחליף קווי PCI-Express.

עבור ציוד היקפי, ללוח יש חריץ אחד PCI Express 3.0 x4 עם קצה פתוח וחריץ אחד PCI Express 2.0 x1.

השבב של ערכת השבבים Intel X299 Express נמצא במגע עם גוף הקירור דרך כרית תרמית ואינו בולט בשום דבר מיוחד.

האם ניתן לציין שבמחשב הלוח של הלוח, בדיוק סביב ההיקף של גוף הקירור של ערכת השבבים, 19 נוריות RGB מחווטות.

הלוח מצויד בשמונה יציאות SATA 3, שש מהן מיושמות באמצעות היכולות של ערכת השבבים Intel X299 Express. הם תומכים ביצירת מערכי RAID של רמות 0, 1, 5 ו-10, כמו גם זיכרון Intel Optane, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI וטכנולוגיות Hot Plug.

שתי יציאות נוספות מיושמות על ידי בקר ASMedia ASM1061. המשמעות של נוכחותם על לוח שמטרתו אוברקלוקינג לא ברורה לנו.

ASRock X299 OC Formula מצוידת בשתי יציאות Ultra M.2 עם תפוקה של עד 32 Gbps, שתיהן תומכות בכוננים עם ממשקי PCI Express x4 Gen 3 ו-SATA 3.

אורך הכוננים בשתי היציאות יכול להיות כל שהוא (מ-30 עד 110 מ"מ), אבל החיסרון כאן ברור - אין רדיאטורים כמחלקה, אם כי הבעיה של התחממות יתר של כונני SSD במהירות גבוהה והירידה כתוצאה מכך הביצועים די חריפים היום.

בהמשך לנושא הכוננים, אנו מציינים את נוכחותו של מחבר Virtual RAID On CPU (VROC1) על הלוח.

הוא נועד ליצור מערכי RAID מהירים במיוחד מכונני NVMe SSD המחוברים ישירות למעבד.

יש בסך הכל 15 יציאות USB על הלוח - שמונה חיצוניות ושבע פנימיות. שש יציאות הן USB 3.1 Gen1: ארבע ממוקמות בפאנל האחורי ושתיים מחוברות למחבר הפנימי בלוח. שש יציאות נוספות שייכות לתקן USB 2.0: שתיים ממוקמות בפאנל האחורי וארבע מחוברות לשני מחברים פנימיים בלוח.

כל היציאות המפורטות מיושמות על ידי היכולות של ערכת השבבים. שני בקרי ASMedia ASM3142 נוספים אפשרו להוסיף שלוש יציאות USB 3.1 Gen2 מהירות ברוחב פס של עד 10 Gbps.

ניתן למצוא שתי יציאות כאלו בפאנל האחורי (מחברי Type-A ו-Type-C), ויציאה נוספת ממוקמת על ה-PCB ומיועדת לחיבור אליו כבל מהפאנל הקדמי של מארז יחידת המערכת. באופן כללי, ניתן לקרוא למספר יציאות ה-USB וההפצה שלהן ב-ASRock X299 OC Formula אידיאלי.

הלוח צויד בשני בקרי רשת גיגה-ביט: Intel WGI219-V ו-Intel WGI211-AT.

שני הבקרים והמחברים שלהם מוגנים מפני ברק ופריקה אלקטרוסטטית (Lightning/ESD Protection), וכן תומכים ב-Wake-On-LAN, Dual LAN עם טכנולוגיות Teaming ותקן ה-Ethernet 802.3az החוסך באנרגיה.

למרות כיוון האוברקלוקינג הברור של ASRock X299 OC Formula, תשומת לב ראויה מוקדשת לסאונד. נתיב האודיו מבוסס על קודק האודיו הפופולרי 7.1 ערוצים Realtek ALC1220.

כדי לשפר את טוהר הסאונד, נוספו לו קבלי אודיו מסדרת Nichicon Fine Gold היפנית ומגבר אוזניות TI NE5532 Premium עם יציאת פאנל קדמי (תומך באוזניות עם עכבה של עד 600 אוהם).

בנוסף, ערוצי השמע השמאלי והימני ממוקמים בשכבות שונות של ה-PCB, וכל אזור רכיבי האודיו מופרד משאר הלוח על ידי רצועות לא מוליכות.

אופטימיזציות חומרה כאלה, לטענת המפתחים, אפשרו להשיג יחס אות לרעש בפלט האודיו הליניארי של 120 dB, ובכניסה הליניארית - 113 dB. ברמת התוכנה משלימים אותם טכנולוגיות Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray Audio, Surge Protection ו-DTS Connect.

הפונקציות של ניטור ובקרה של מאווררים על הלוח מוקצות לשני בקרי Super I/O Nuvoton NCT6683D ו-NCT6791D.

בנוסף, שני בקרי Winbond W83795ADG נוספים מולחמים בצד ההפוך של הלוח.

כל בקר כזה יכול לנטר עד 21 מתחים, 8 מאווררים ו-6 חיישני טמפרטורה. אבל זה מוזר שעל הלוח אנחנו יכולים למצוא רק 5 מחברים לחיבור ושליטה של ​​מאווררים לפי PWM או מתח. לדעתנו, עבור לוח אם מהמעמד והכיוון הזה צריכים להיות לפחות שבעה מחברים אלה.

אבל הלוח מצויד בסט מקיף של כפתורי אוברקלוקינג ומתגים, כמו גם ארבע נוריות אבחון.

בנוסף, בקצה התחתון של ה-PCB יש מחוון קוד POST, שבעזרתו ניתן לקבוע את סיבת השגיאה בעת טעינה או כשל במערכת.

ASRock X299 OC Formula מכיל שני שבבי BIOS של 128 סיביות.

המעבר בין המיקרו-מעגלים הראשיים לגיבוי מיושם באמצעות מגשר ישן וטוב. בואו נוסיף כי ניתן להשתמש בכפתור ה-BIOS Flashback בפאנל האחורי של הלוח כדי לעדכן את ה-BIOS. יתרה מכך, זה לא דורש מעבד, זיכרון RAM או כרטיס מסך - רק הלוח עצמו עם מתח מחובר, כונן USB עם מערכת הקבצים FAT32 וגרסה חדשה של ה-BIOS.

כפי שהזכרנו לעיל, אזור גוף הקירור של ערכת השבבים על הלוח מודגש. ניתן להגדיר את צבע התאורה האחורית ומצב ההפעלה הן ב-BIOS והן ביישום הקנייני של ASRock RGB LED.

שני מחברי RGB יסייעו להרחיב את התאורה האחורית לכל גוף יחידת המערכת, אליהם ניתן לחבר פסי לד עם הגבלת זרם של 3 A כל אחד ואורך של עד שני מטרים.

קירור של רכיבי מעגל ה-VRM בפורמולת ASRock X299 OC מיושם על ידי שני רדיאטורים מסיביים המחוברים באמצעות צינור חום. גוף הקירור המרוחק נמשך חלקית ללוח האחורי של הלוח ומתקרר בנוסף על ידי זרימת אוויר חיצונית.

לערכת השבבים, שבקושי מתחממת, יש גוף קירור שטוח מאלומיניום עם רפידה תרמית.

מקור: 3dnews.ru