מאמר חדש: סקירה של ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: Micro-ATX מבושל קשה

האתר שלנו הוא אחד המשאבים המקוונים הבודדים בפלח השפה הרוסית שעדיין מקדיש תשומת לב ראויה ללוחות אם ובודק מכשירים מודרניים מכל היצרנים הקיימים בשוק שלנו. עם זאת, על ידי מעבר לקטע "לוח האם» 3DNews, נראה כי בפעם האחרונה פורסמה סקירה של לוח אם mATX, שניתן להשתמש בו לבניית מחשב גיימינג חזק באמת, בתחילת 2017. לוח כזה שהכל יהיה בסדר עם אוברקלוקינג, אמינות ופונקציונליות. בעיקרון, בכל הנוגע לביקורות, פתרונות ATX ומיני-ITX הם אורחים במעבדת הבדיקה – אלו הטרנדים העכשוויים. בינתיים, יש במבצע מארזי Micro-ATX שמתאימים למדי לפתרון בעיות אלו - יש להם קירור מסודר ומסוגלים להכיל רכיבים רבי עוצמה. מסתבר שהעניין קטן: צריך לוח - ואחת האפשרויות הבודדות תהיה ASUS ROG MAXIMUS XI GENE. קרא על כל היתרונות והחסרונות של המכשיר בסקירה זו.

מפרט ואריזה

אנשי לוחות סדרת MAXIMUS GENE זכו מזמן לכינוי "ז'נקו". המאפיינים העיקריים של הגרסה ה-11 של Zhenya, התומכת במעבדי Coffee Lake (Refresh), מוצגים בטבלה למטה.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
מעבדים נתמכים	מעבדי אינטל דור 9 ו-8 (Core, Pentium Gold ו- Celeron) עבור פלטפורמת LGA1151-v2
ערכת שבבים	אינטל Z390 Express
תת מערכת זיכרון	2 × DIMM, עד 64 GB DDR4-2133-4700 (OC)
חריצי הרחבה	1 x PCI Express x16 1 x PCI Express x4
ממשקי כונן	2 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) עם תמיכה ב-PCI Express x4 1 × DIMM.2 עם תמיכה ב-PCI Express x8 4 × SATA 6 Gb/s
	RAID0, 1, 10
רשת תקשורת מקומית	Intel I219V, 10/100/1000 Mbit/s
רשת אלחוטית	אינטל אלחוטי 9560
תת מערכת שמע	ROG SupremeFX (S1220A) 7.1 HD
ממשקי לוח אחורי	1 × PS/2 1 × HDMI 1 x RJ-45 1 × S/PDIF אופטי 3 × USB 3.1 Gen2 סוג A 1 × USB 3.1 Gen2 סוג C 6 × USB 3.1 Gen1 סוג A 2 × USB 2.0 סוג A שמע 5 × 3,5 מ"מ
גורם טופס	mATX
מחיר	23 000 רובל

המכשיר ארוז בקופסת קרטון קטנה אך צבעונית. בנוסף ללוח, הוא הכיל אביזרים רבים - גם שימושיים וגם לא כל כך שימושיים:

• מדריך למשתמש, כל מיני מדבקות, מעמד מקרטון לספל וכן מדיה אופטית עם תוכנה ודרייברים;
• אנטנה מרוחקת למודול תקשורת אלחוטית;
• שני כבלי SATA;
• כבל מאריך אחד לחיבור פסי RGB;
• ברגים נוספים להתקנת SSD;
• מחבר Q לחיבור קל יותר של כפתורי המארז;
• מודול ROG DIMM.2, תומך בהתקנה של שני כונני SSD.

עיצוב ותכונות

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE מבוסס על מקדם צורה מלא של mATX, שבו כל צד של המעגל המודפס הוא באורך 244 מ"מ. אנו שמים לב לכך מכיוון שבגזרת התקציב יש לרוב מכשירים בעלי מעגלים מודפסים מופשטים עוד יותר, קרובים יותר בגודלם לפורמט המיני-ITX.

תיאורטית, כל לוח גורם מקדם mATX מאפשר לך להלחים ארבעה חריצי הרחבה בבת אחת (לעומת שבעה מחברים לתקן ATX). עם זאת, ASUS ROG MAXIMUS XI GENE כולל שתי יציאות בלבד, אחת מהן היא PEG, הידועה גם בשם PCI Express x16 3.0. מחבר זה מחוזק בנוסף. מסגרת מתכת מאולתרת בשם SafeSlot, לפי ASUS, מגדילה את חוזק היציאה פי 1,8 תחת עומס שבר ופי 1,6 תחת עומס נשלף. בהתחשב בעובדה ש"Zhenya" יכול להפוך באופן מציאותי מאוד לבסיס לאיזשהו עמדת אמת מידה, חיזוק כזה של יציאת ה-PEG לא יהיה מיותר, כי לפעמים אתה צריך להחליף כרטיסי מסך 10 פעמים או יותר ביום.

חריץ ה-PCI Express x4 הקרוב ביותר לשקע המעבד נמצא ארבעה נתיבים מערך השבבים, המקביל לתקן 3.0. למחבר אין תפס, כך שניתן להתקין בו כל דבר - אפילו כרטיס מסך. עם זאת, הלוח המדובר אינו תומך בטכנולוגיות כגון AMD CrossFire ו-NVIDIA SLI, כך שאין טעם להתקין כאן כרטיס מסך.

העובדה ש-PCI Express x4 מולחם ראשון, כביכול, טובה. עובדה זו, מצד אחד, אומרת שאנו יכולים להשתמש ב-Supercooler ענק במערכת. לפיכך, לא Thermalright Archon ולא Noctua NH-D15 חופפים ליציאת ה-PEG הראשית (כמו גם PCI Express x4).

עקב האכילס של ASUS ROG MAXIMUS XI GENE הוא המיקום הקרוב של שני מחברי DIMM לשקע המעבד LGA1151-v2. המרחק ממרכז השקע לחריץ הראשון הוא (!) 45 מ"מ בלבד. משמעות הדבר היא שרוב מקררי המגדל יחסמו את יציאות ה-DIMM הדרושות להתקנת RAM. הלוח תומך בהתקנה של מודולי DDR4 מהירים במיוחד, מה שאומר שהמערכת יכולה להשתמש בערכות RAM עם גופי קירור גדולים מאוד, שבעיקר לא יעבדו עם סופר צידניות.

ברור ש-ASUS ROG MAXIMUS XI GENE "מותאם" לשימוש במערכת קירור נוזלים נטולת תחזוקה, אולם גם כאן אנו נתקלים בבעיות. לפיכך, בלוק המים של בלוק המים NZXT Kraken X62 המשמש במעמד חסם גם את חריץ ה-DIMM - מכיוון שאביזרי הצינור של CO זה ממוקמים בצד ימין. כתוצאה מכך, נאלצנו להפוך את גוש המים של הקרקן ב-90 מעלות, וזה, קוראים יקרים, חווה קולקטיבית, כי ל"דרופסי" יש לוגו מואר, מה שמרמז על מיקום מאוד ספציפי (אם כי ניתן לכבות את התאורה האחורית בתוכנת מכשיר הקירור). אז גם כאן יש צורך לנקוט בגישה אחראית לבחירת קירור המים. לדוגמה, עם ה-Cryorig A80 לא יהיו לך בעיות כאלה.

אגב, אין לי תלונות לגבי מספר חריצי ה-DIMM. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE הוא מכשיר שישמש יחד עם רכיבים יקרים, כך שסביר מאוד להניח שתותקן במערכת ערכה דו-ערוצית של 32 גיגה-בייט. הם יתקינו אותו וישכחו את המחסור ב-RAM במשך השנים הבאות.

חריצי ה-DIMM מולחמים כל כך קרוב לשקע המעבד עקב ניסיון של מהנדסי ASUS לדחוס שלושה מחברים נוספים. מיד לאחר יציאות ה-RAM יש שני חריצי M.2 - הם מצוידים בתקע מתכת משותף, שגם משחק את התפקיד של קירור פסיבי. ומאחוריהם מחבר DIMM.2 להתקנת כרטיס הרחבה מיוחד, אשר מבוסס היטב בלוחות העליונים של סדרת MAXIMUS. קרא עוד על זה למטה.

יציאות M.2 יחד מאפשרות לך להתקין שני כוננים מוצקים של גורמי צורה 2242, 2260 ו-2280 - כאשר כל מחבר פועל רק במצב PCI Express x4 3.0 (קווי ערכת שבבים). הם מכוסים ברדיאטור אלומיניום גדול. אגב, ניתן להסיר אותו רק אם לא מותקן כרטיס מסך בחריץ PCI Express x16. כדי לעשות זאת, אתה צריך להבריג שני ברגים.

במבט לאחור, כידוע, כולנו חזקים. אם הייתי מהנדס ASUS, הייתי מעביר את חריצי ה-DIMM למקום עבור כונני M.2, ומחלק את החריצים עבור כונני SSD ב-ROG MAXIMUS XI GENE: הייתי מתקין אחד מעל PCI Express x4 או מימין לו, ויוצר מחדש גוף הקירור של ערכת השבבים והזזת החריץ לסוללות; M.2 השני ייעשה אנכי. למעשה, כך זה מיושם, למשל, ב ASUS Prime X299-Deluxe. כן, זה לא היה יוצא יפה, אבל, לדעתי, זה היה יותר פרקטי.

וכל הצד הימני של הלוח ואייקון ה-ROG הגדול על תקע הפלסטיק של לוח הקלט/פלט מוארים. כמו כן, ASUS ROG MAXIMUS XI GENE מצויד בשני מחברים 4 פינים לחיבור פסי LED וציוד היקפי אחר RGB.

חריץ DIMM.2 מצויד בלוח ROG DIMM.2 קנייני. בפעם הראשונה הופיעה תכונה עיצובית כזו של לוחות אם "רפובליקנים". מקסוס IX, שיצא עוד ב-2017. שמונה נתיבי PCI Express 3.0 מהמעבד מחוברים לחריץ. לכן, אם נשתמש בו כמתוכנן, יציאת ה-PEG היחידה של המכשיר פועלת אוטומטית במצב x8.

העיצוב של כרטיס DIMM.2 השתנה שוב, והגרסה החדשה מציעה קירור פסיבי עבור ה-SSD. הלוח עצמו מאפשר להתקין שני כונני M.2 באורך של עד 110 מ"מ כל אחד.

בשל תצורה זו של יציאות M.2, בפרט, נותרו רק ארבעה מחברי SATA 6 Gb/s על הלוח. אבל עבור מחשב גיימינג, מספר הרפידות הזה יספיק למדי.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE מצויד בשבעה מחברים 4 פינים אליהם ניתן לחבר מאווררים. זהו אינדיקטור מצוין ללוח mATX! יחד עם זאת, חלק מהמחברים (חמישה) מודגשים בשחור - הם מאפשרים לך להתאים את מהירות הסיבוב של לא רק Carlsons עם PWM. לכן, אין צורך להשתמש במכשירים נוספים כמו rheobass או לבחור מארז עם בקר מאוורר מובנה. יוֹפִי! שני המחברים הנותרים לבנים; הם לא יכולים להפחית את המהירות. אתה יכול "לתלות" עליהם, למשל, מאווררים עם מהירויות נמוכות בתחילה.

המחברים עם 4 פינים ממוקמים בדרך כלל היטב. נניח שאנו משתמשים במארז מגדל קטן ובמערכת תומך חיים דו-חלקית במערכת. משאבת המים והמאווררים מחוברים לשורה העליונה של המחברים. אימפלר המארז, הממוקם על הקיר האחורי, עובר למחבר ליד חריץ ה-PCI Express x4, ומאוורר המארז הקדמי עובר ליציאת W_PUMP, הממוקמת בתחתית ומסתובבת ב-90 מעלות. יציאה זו תהיה שימושית גם למי שירכיב מערכת תומכת חיים מותאמת אישית יחד עם ASUS ROG MAXIMUS XI GENE - המאגר עם המשאבה מותקן בדרך כלל בתחתית מארז המגדל.

כן, כל המחברים הממוקמים בתחתית ה-PCB מסובבים 90 מעלות. זה נעשה בכוונה, מכיוון שכרטיס מסך עם מצנן בעל שלושה חריצים פשוט יחסום את האזור הזה של לוח האם. בין היציאות הפנימיות המעניינות, אני מציין את נוכחותם של W_IN/OUT, W_Flow - מחברים אלו עוקבים אחר טמפרטורת הקירור וקצב הזרימה שלו במערכת הקירור הנוזלית. ללוח יש גם מחבר Node, הכרחי לחיבור ספק כוח תואם. אם תעשה זאת, תוכל לשלוט על מהירות הסיבוב של מאוורר ספק הכוח, כמו גם לפקח על מתחי הכניסה והמוצא שלו. ניתן למצוא רשימה של ציוד תואם כאן.

פאנל ה-I/O של הלוח מצויד בחסר מובנה. הוא עמוס די בצפיפות ביציאות שונות - בנוסף לחמישה שקעי שמע אנלוגיים ויציאת S/P-DIF אופטית, ניתן למצוא פלט תצוגה HDMI, יציאת PS/2 משולבת (עדיין נחוצה במהלך אוברקלוקינג קיצוני, מכיוון שה-USB הבקר בתנאי לחץ עלול "ליפול"), סט של יציאות USB, כולל ה-Type-C החדשני, רשת גיגה-ביט ואפילו שני כפתורים: ClearCMOS ו-USB BIOS Flashback.

חיבור רשת קווי נוצר באמצעות בקר Intel I219-V, וחיבור אלחוטי נוצר באמצעות Wireless-AC 9560, אשר בנוסף לתקני Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac עם תפוקה של עד 1733 Mbit/s, תומך גם ב-Bluetooth 5.0.

הסאונד ב-ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, כמו בלוחות ROG רבים אחרים, מסופק על ידי קודק האודיו Supreme FX, המבוסס על שבב Realtek ALC1220A הידוע. היצרן טוען שהוא מקבל "גרסאות בלעדיות" של השבב הזה, וזו הסיבה שבשם יש אות A. בהשוואה ל-Realtek ALC1220 ה"סטנדרטי", יחס האות לרעש של ה"עלית" הוא גבוה יותר - 113 לעומת 108 dB. באופן מסורתי, עבור לוחות יקרים, מעגל השמע כולל קבלי Nichicon איכותיים ומגברים תפעוליים RC4580 ו- OPA1688 מבית Texas Instruments. שבב השמע עצמו מוגן, וכל האלמנטים של מערכת הקול מופרדים משאר רכיבי הלוח על ידי פס של PCB שאינו מוליך זרם.

כל הלוחות מסדרת MAXIMUS מתאימים גם לאוברקלוקינג, ו-ROG MAXIMUS XI GENE מתאים גם לאוברקלוקינג קיצוני. לכן, ללוח יש כמה "משפרי אוברקלוק" בבת אחת, מה שמקל על החיים לחובבים צעירים ולא כל כך צעירים. קל לזהות את לחצני ההפעלה והאיפוס, כמו גם את מחוון האות POST. ובצד ימין של המעגל המודפס ישנם מחווני QLED המדגימים בבירור באיזה שלב המחשב טוען. ישנם גם כפתורי ReTry (מאתחל את המערכת באופן מיידי) ואתחול בטוח (משיק את המעמד עם הגדרות בטוחות). נוסיף לכך את המתגים MemOK!, Pause (המחשב מושהה כדי שהמשתמש יוכל לשנות את הפרמטרים שלו בזמן שהמדד פועל) ו-Slow Mode (איפוס מיידי של מכפיל ה-CPU ל-8x כדי להבטיח שהמחשב יעבור בדיקות קשות במיוחד) . לבסוף, בתחתית המכשיר יש מסלול מגע ProbeIt, המאפשר להשתמש במולטימטר למדידה מדויקת של המתחים הראשיים של המערכת. הוא ממוקם, עם זאת, גרוע מאוד. כשמשתמשים בכרטיס מסך עם מצנן בעל שלושה חריצים, אי אפשר להתקרב אליו (או שאפשר להתקרב, אבל אז תצטרך לעבוד עם מלחם). ובכלל, עבודה עם בדיקה ליד מאוורר מסתובב של מאיץ תלת מימדי זו לא עבודה טובה.

המעבד המרכזי מופעל באמצעות שני מחברים בעלי 8 פינים. אל תשכח שספקי כוח עם סט כבלים כזה אינם נפוצים במיוחד, ואנחנו מדברים בעיקר על מכשירים חזקים - 700 וואט או יותר. עם זאת, המעבד זקוק לתוספת כוח רק במקרים קיצוניים.

ממיר הכוח ASUS ROG MAXIMUS XI GENE מבוסס על בקר PWM ASP1405I. אולי נראה שהלוח מצויד ב-12 פאזות, אבל זה לא המקרה. כל ערוץ האחראי על פעולת המעבד מצויד בשני משרנים ושני מכלולי IR3555. שני שלבים בודדים נוספים "דואגים" ל-iGPU. ממיר החשמל נראה חזק מאוד.

מערך של זוג רדיאטורים מאלומיניום בינוניים, מאוחדים על ידי צינור חום נחושת, אחראי לקירור הטרנזיסטורים עם אפקט השדה. אני אדבר עוד על מידת היעילות של מערכת הקירור של אזור VRM במהלך אוברקלוקינג.

מקור: 3dnews.ru