מאמר חדש: סקירה של מעבדי AMD Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600: אדם בריא שש ליבות

מעבדי שש ליבות Ryzen 5 זכו להכרה נרחבת הרבה לפני ש-AMD הצליחה לעבור למיקרו-ארכיטקטורת Zen 2. גם הדור הראשון וגם הדור השני של Ryzen 5 שש ליבות הצליחו להפוך לבחירה פופולרית למדי בפלח המחירים שלהם בשל המדיניות של AMD של להציע ללקוחות ריבוי השחלות מתקדם יותר ממה שמעבדי אינטל יכולים לספק, באותם מחירים או אפילו נמוכים יותר. למעבדי AMD מ-2017-2018 בטווח המחירים של 200-250 דולר לא רק היו שש ליבות עיבוד, אלא גם תמכו בטכנולוגיית SMT מרובת ליבות וירטואלית, שבזכותה הם יכלו להפעיל עד 12 שרשורים בו זמנית. מיומנות זו הפכה לקלף מנצח חשוב מאוד בהתמודדות עם ה-Core i5: במשימות מחשוב רבות, הדורות הראשונים של Ryzen 5 היו למעשה עדיפים על האפשרויות שהיו לאינטל באותה תקופה.

עם זאת, ברור שזה לא הספיק להם כדי להפוך למנהיגים בלתי מעורערים בקטגוריית המשקל שלהם. מבחני משחקים חשפו את אותה תמונה לא נעימה עבור AMD: לא הדור הראשון ולא הדור השני של Ryzen 5 בעל שש ליבות יכלו להתחרות בנציגי סדרת Intel Core i5. במשחקים מודרניים, הביצועים של כרטיסי מסך בינוניים, כולל ה-GeForce RTX 2060 ו-GeForce GTX 1660 Ti, מוגבלים באופן ניכר אפילו Ryzen 5 2600X ו-Ryzen 5 2600, שלא לדבר על העובדה שמעבדים כאלה אסורים בהחלט עבור GPUs מהירים יותר. במילים אחרות, הדרך לתצורות גיימינג מתקדמות פשוט הייתה סגורה עבור מעבדי AMD מהדורות הקודמים.

אבל סקירה זו לא הייתה מופיעה באתר שלנו אלמלא הגיע הזמן לשינויים גדולים, כי כעת הופיע הדור הבא והשלישי של מעבדי Ryzen במגוון של AMD. כבר הייתה לנו הזדמנות יותר מפעם אחת להתפעל מכמה שזה התברר כמוצלח מיקרו ארכיטקטורת Zen 2, שהגיע לצרכני מעבדי AMD בחודש שעבר: באתר שלנו יש ביקורות ו Ryzen 7 3700X שמונה ליבותו - 9 ליבות Ryzen 3900 XNUMXX. אבל היום נבחן כיצד המיקרו-ארכיטקטורה הזו יכולה להשתלב במעבדים פשוטים יותר - עם שש ליבות עיבוד - בדיוק אותם שבבים האהובים על המשתמשים בשל השילוב שלהם בין ביצועים המספיקים לרוב המקרים ומחיר נמוך יחסית.

ל-Ryzen 5 3600X ול-Ryzen 5 3600 החדשים באמת יש סיכוי טוב לזכות סוף סוף בתואר המעבדים הטובים ביותר לבניית גיימינג ברמה "אופטימלית" (בטרמינולוגיה שלנו)מחשב החודש"), כלומר אלה המספקים קצבי פריימים מספיקים ברזולוציות Full HD ו-WQHD. המוצרים החדשים קיבלו לא רק מיקרו-ארכיטקטורה חדשה עם עלייה של 15% בביצועים ספציפיים, אלא גם מספר שיפורים נוספים עקב השימוש בטכנולוגיית תהליך ה-7 ננומטר של TSMC ועיצוב שבבים חדש ביסודו. למשל, מהירויות שעון מוגברות, פיזור חום מופחת, ובמקביל בקר זיכרון גמיש ואוכל-כל יותר.

כתוצאה מכך, מ-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 תוכלו לצפות לא רק לעליונות בלתי מותנית על פני מעבדי מתחרים במחיר של 200-250$ בעת יצירה ועיבוד של תוכן דיגיטלי, אלא גם להישגים חשובים הרבה יותר מנקודת המבט של המשתמש ההמוני. : ביטול הפער הקיים בעבר עם Core i5 בעומסי המשחקים. עד כמה ציפיות כאלה נועדו להיות מוצדקות, נראה בסקירה זו.

⇡#Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 בפירוט

משפחת המעבדים Ryzen 5 כללה בעבר מוצרים בשלוש קטגוריות שונות מהותית. הוא כלל גם נציגי שש ליבות וגם נציגי ארבע ליבות, כמו גם מעבדי ארבע ליבות עם ליבה גרפית משולבת. אבל עם המעבר למספרי דגמים מהאלף הרביעי, המינוח הפך לפשוט יותר: Ryzen 3000 מרובע ליבות עם מיקרו-ארכיטקטורת Zen 2 לא קיים כעת בכלל, ובין ה-Ryzen 5 החדש יש רק ארבע ליבות אחד - ה-Ryzen 5 שבב היברידי 3400G המבוסס על מיקרו-ארכיטקטורת Zen+ עם גרפיקת Vega משולבת.

אם לא ניקח בחשבון APUs, אשר שונים מה-Ryzen ה"קלאסי" הן מבחינה אידיאולוגית והן מבחינה ארכיטקטונית, אז ל-AMD יש רק שתי גרסאות של Ryzen 5 במגוון שלה - Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 שישה ליבות. בגדול, המעבדים האלה מאוד דומים זה לזה חבר. אם מדברים על מאפיינים פורמליים, אז נוכל לראות רק הבדל של 200 מגה-הרץ בתדר השעון, למרות שמבחינת המחיר ה-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 הרבה יותר משמעותיים אחד מהשני - עד 25%. סביר להניח שניתן להסביר זאת לא בביצועים הגבוהים יותר של מעבד שש הליבות הישן יותר, אלא בעובדה שהוא מצויד במקרר Wraith Spire גדול ויעיל יותר לעומת Wraith Stealth הפשוט של הדגם הצעיר.

עם זאת, הפעלת ה-Ryzen 5 3600 עם מערכת קירור סטנדרטית בגודל קטן נראית מקובלת למדי, מכיוון שהחבילה התרמית של המעבד הזה מוגדרת רשמית על 65, לא 95 W.

	ליבות/חוטים	תדר בסיס, מגה-הרץ	תדר טורבו, מגה-הרץ	מטמון L3, MB	TDP, Vt	צ'יפלטים	מחיר
רייזן 9 3950X	16/32	3,5	4,7	64	105	2×CCD + I/O	$749
רייזן 9 3900X	12/24	3,8	4,6	64	105	2×CCD + I/O	$499
רייזן 7 3800X	8/16	3,9	4,5	32	105	CCD + I/O	$399
רייזן 7 3700X	8/16	3,6	4,4	32	65	CCD + I/O	$329
רייזן 5 3600X	6/12	3,8	4,4	32	95	CCD + I/O	$249
רייזן 5 3600	6/12	3,6	4,2	32	65	CCD + I/O	$199

בהשוואה למעבדי Ryzen 3000 אחרים, נציגי שש ליבות בולטים לא רק עם מספר קטן יותר של ליבות עיבוד, אלא גם עם תדרים מעט נמוכים יותר. מה שבכלל לא מפחית מהאטרקטיביות שלהם. די לזכור שה-Ryzen 5 3600 החדש, מבחינת תדרים מדורגים, מתאים למעבד שש הליבות הישן יותר מהדור הקודם, Ryzen 5 2600X, אך יש לו גם מיקרו-ארכיטקטורת Zen 2 מתקדמת משמעותית, בעלת IPC משופר. אינדיקטור (מספר ההוראות המבוצעות לכל שעון) ב-15%. כל זה אומר שה-Ryzen 5 החדש בהחלט אמור להיות פרודוקטיבי משמעותית מקודמיו.

כמו הדור החדש של מעבדי שמונה ליבות, ה-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 מורכבים בעיצוב שבב כפול ומורכבים מצ'יפלט אחד עם ליבות חישוביות (CCD) ושבבי קלט/פלט (cIOD), המחוברים ביניהם על ידי אוטובוס אינפיניטי בד מהדור השני. שבב ה-CCD הבסיסי במעבדים אלה אינו שונה מהגביש המוליך למחצה 7 ננומטר המשמש בדגמים ישנים יותר, המיוצר במתקני TSMC. הוא כולל שני CCX מרובע ליבות (Core Complex), אך במקרה של Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600, ליבה אחת מושבתת בכל אחד מהם.

יחד עם זאת, השבתת הליבות לא השפיעה על עוצמת הקול של המטמון ברמה השלישית. לכל CCX של מעבדים עם מיקרו-ארכיטקטורת Zen 2 יש 16 MB של מטמון L3 - וכל הנפח הזה זמין ב-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600. במילים אחרות, לשני המעבדים שש ליבות יש 32 MB של מטמון L3, גדל בהשוואה ל-Ryzen XNUMX XNUMX. מה שהציע בדור האחרון של Ryzen, פי שניים.

סטנדרטי בשבבי שש ליבות ו-cIOD. שבב זה מכיל בקר זיכרון, לוגיקה של Infinity Fabric, בקר אוטובוס PCI Express ורכיבי SoC ומיוצר במתקני GlobalFoundries באמצעות טכנולוגיית תהליך של 12 ננומטר. איחוד מוחלט של הרכיבים של מעבדי שש ליבות עם דגמי Ryzen 3000 ישנים יותר פירושו שהם יורשים את כל היתרונות של אחיהם הגדולים: תמיכה חלקה בזיכרון DDR4 במהירות גבוהה, יכולת שעון אסינכרוני של האפיק Infinity Fabric ותמיכה ב- אפיק PCI Express 4.0 עם רוחב פס כפול.

לבדיקות מפורטות, לקחנו את שני המעבדים החדשים עם שש ליבות: ה-Ryzen 5 3600X וה-Ryzen 5 3600. עם זאת, כפי שהתברר, נוכל להגביל את עצמנו לדגם אחד בלבד. בפועל, ההבדלים בתפעול ה-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 קטנים אפילו יותר ממה שמשתקף במפרט.

הנה, למשל, כיצד תדרי ההפעלה האמיתיים של ה-Ryzen 5 3600X מופצים ב-Cinebench R20 כשהם נטענים על מספר שונה של ליבות מחשוב.

תדרי ההפעלה נעים בין 4,1 ל-4,35 גיגה-הרץ. עם ה-Ryzen 5 3600, התמונה מתגלה כדומה, אך עם גבול עליון שנקבע במפרט, וזו הסיבה שטווח התדרים עובר מעט כלפי מטה - מ-4,0 ל-4,2 GHz. אבל במקביל, למשל, עם עומס של 50% של משאבי מחשוב, ה-Ryzen 5 3600X מהיר יותר מהדגם הצעיר ב-25-50 מגה-הרץ בלבד.

בנוסף, ניתן לעשות עוד תצפית מעניינת אחת מהגרפים. גם כאשר כל הליבות עמוסות, הדור החדש של מעבדי AMD שש ליבות מסוגלים לשמור על תדרים מעל 4,0-4,1 GHz. המשמעות היא שלחלופות שמציעה אינטל באותה קטגוריית מחיר כבר אין יתרון משמעותי במהירות השעון. אחרי הכל, אפילו ה-Core i5-9600K הישן יותר שש ליבות, בעומס מלא על כל הליבות, פועל רק בתדר של 4,3 גיגה-הרץ, ולדוגמא, ה-Core i5-9400 הפופולרי אפילו מפחית את התדר שלו ל-3,9 גיגה-הרץ כאשר הכל הליבות מופעלות. מסתבר שמבחינת המפרט, ל-Core i5 אין בכלל יתרונות משכנעים על פני Ryzen 5. האלטרנטיבות שמציעה AMD תומכות בביצוע בו-זמני של פי שניים יותר שרשורים בטכנולוגיית SMT, יש להם פי שלושה וחצי יותר מטמון L3 מרווח, והם תואמים רשמית ל-DDR4-3200 SDRAM, ובנוסף, יכולים לעבוד עם כרטיסי מסך וכונני NVMe דרך האפיק PCI Express 4.0.

עם זאת, יש לשים אזהרה חשובה לגבי תמיכת PCI Express 4.0. הוא זמין רק בלוחות אם הבנויים על ערכת השבבים X570, שעולים הרבה יחסית וספק אם יהיו שותפים תכופים ל-Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600. עם לוחות Socket AM4 ישנים וזולים יותר בערכות השבבים X470 ו-B450, החדש מעבדי שש ליבות יוכלו לספק הממשק החיצוני פועל רק במצב PCI Express 3.0.

אבל הדבר החשוב ביותר הוא שלמרות המגבלה הזו, מעבדים חדשים עדיין ניתנים לעבודה עם לוחות ישנים לאחר עדכון ה-BIOS (גרסאות מתאימות חייבות להיות מבוססות על ספריות AGESA Combo-AM4 1.0.0.1 ואילך). ולא רק תומכים בגישה רזה לבחירת תצורת מחשב אישי, אלא גם משתמשים מתקדמים רבים ירצו כנראה לנצל זאת, כי במציאות, לוחות מבוססי X570 נראים יקרים מאוד.

⇡#אין צורך בלוח אם ב-X570

AMD הציגה את ערכת השבבים החדשה X570 במקביל למעבדי Ryzen 3000, כך שאי אפשר שלא לקבל את התחושה שערכת השבבים הזו היא האופציה המתאימה ביותר למעבדים חדשים. ואכן, למרות העובדה שהשבבים של Ryzen 3000 ממשיכים להשתמש באותו שקע מעבד Socket AM4 כמו קודמיהם ותואמים למספר לא מבוטל של לוחות אם שפורסמו בעבר עבור פלטפורמה זו, חלק מסוים מהיתרונות של ארכיטקטורת Zen 2 יכול רק להיחשף במקרה שבו Ryzen 3000 מותקן במיוחד בלוחות אם מהדור החדש. ליתר דיוק, רק לוחות מבוססי X570 יכולים להציע תמיכה באפיק PCI Express 4.0 עם רוחב פס כפול, ולא ניתן להפעיל את PCI Express 4.0 בלוחות של דורות קודמים. מחלקת השיווק של AMD מאוד נחרצת לגבי חשיבותה של פונקציונליות זו, מה שעשוי לתת את הרושם ששימוש בלוחות ישנים עם מעבדים חדשים היא החלטה שגוררת כמה השלכות שליליות.

אבל למעשה, הצורך לתמוך ב-PCI Express 4.0 כרגע מוטל בספק. כרטיסי מסך למשחקים קיימים עם ממשק מהיר זה (ויש רק שניים מהם: Radeon RX 5700 XT ו-RX 5700) אינם זוכים ליתרונות ביצועים ניכרים מהגדלת רוחב הפס של הממשק. גם לכונני NVMe הפועלים באמצעות PCI Express 4.0 יש כיום הפצה מאוד צרה. בנוסף, כולם מבוססים על בקר Phison PS5016-E16 חלש למדי ונחותים בביצועים אמיתיים מהכוננים הטובים ביותר עם ממשק PCI Express 3.0, כלומר, אין טעם אמיתי בשימוש בהם. כתוצאה מכך, התמיכה ב-PCI Express 4.0 ב-X570 היא רק בסיס לעתיד עם כמעט אפס שימושיות במציאות הנוכחית.

האם זה אומר שרכישת לוחות אם המבוססים על ה-X570 נטולת הגיון מעשי? בכלל לא: בנוסף לגרסה החדשה של PCI Express, ערכת השבבים הזו מציעה יכולות משופרות משמעותית להטמעת ממשקים חיצוניים אחרים. הוא מכיל יותר נתיבי PCI Express עבור התקנים נוספים וחריצי הרחבה, וכן תומך במספר גדול יותר של יציאות USB 3.1 Gen2 במהירות גבוהה.

כך נראים המאפיינים העיקריים שלו בהשוואה לפרמטרים של ערכות שבבים מהדור הקודם:

	X570	X470	B450
ממשק PCI	4.0	2.0	2.0
מספר נתיבי PCIe	16	8	6
יציאות USB 3.2 Gen2	8	2	2
יציאות USB 3.2 Gen1	0	6	2
יציאות USB 2.0	4	6	6
יציאות SATA	8	8	4

לפיכך, פתרונות המבוססים על ערכת השבבים החדשה פשוט חייבים להיות בעלי יכולות רחבות ומודרניות יותר באופן משמעותי.

בנוסף, יש עוד טיעון משכנע לטובת פלטפורמת X570. העובדה היא שלוחות המבוססים על השבב הזה תוכננו בתחילה עבור מעבדי Ryzen 3000, בעוד שלחות אם של דורות קודמים נוצרו בתקופה שבה למעבדי Ryzen ישנים היו לא יותר משמונה ליבות וחבילה תרמית מקסימלית של 95 W. לכן, רק לוחות חדשים באמת לוקחים בחשבון את העובדה שמעבדי Socket AM4 יכולים לשאת עד שש עשרה ליבות מחשוב ויש להם תיאבון אנרגיה מוגבר, כמו גם את העובדה שהמעבדים הנוכחיים נקיים מהגבלות מלאכותיות על תדר הזיכרון. במילים אחרות, העיצובים של הלוחות החדשים קיבלו אופטימיזציות נוספות: לכל הפחות, ניתוב משופר של חריצי DIMM ומעגלי ממירי כוח משופרים של המעבד, המונים כעת לפחות 10 שלבים (כולל "וירטואליים").

אבל אתה צריך לשלם על הכל. בעוד שעלותם של לוחות אם עם Socket AM4 בנוי על ה-X470 מתחילה ב-130-140 דולר, וניתן לרכוש לוחות אם המבוססים על ה-B450 החל מ-70 דולר בלבד, לוח אם חדש עם ערכת השבבים X570 יעלה לפחות 170 דולר. בנוסף, התמיכה באפיק PCI Express 570 המהיר שהופיע ב-X4.0 השפיעה על פיזור החום של ערכת השבבים. ערכות שבבים קודמות של AMD יוצרו באמצעות טכנולוגיית 55 ננומטר, אך ייצרו כ-5 W של חום, בעוד שבב X570 החדש, למרות שעבר לטכנולוגיית תהליך של 14 ננומטר, מפזר עד 15 W. לכן הוא מצריך קירור אקטיבי מה שמקשה על עיצוב לוחות האם ומוסיף מאוורר נוסף למערכת שתורם לרמת הרעש.

אם לוקחים בחשבון את כל זה, שימוש בלוחות אם זולים יותר מהדור הקודם, הבנויים על ערכות השבבים X470 או B450, במיוחד בשילוב עם מעבדי שש ליבות Ryzen 5 3600 ו-Ryzen 5 3600X, שאינם מאופיינים בצריכת חשמל גבוהה, עלולים להיות מוצדק למדי. אפילו AMD עצמה, ערב יציאת הפלטפורמה החדשה, הסבירה שמעבדי ה-Ryzen 3000 החדשים (כמעט) לא יאבדו ביצועים אם יותקנו בלוחות Socket AM4 תואמים מהדור הקודם. מנקודת מבטה של ​​החברה, ה-X570 הוא פלטפורמת דגל ברמת דגל, ולא כל המשתמשים במעבדים החדשים זקוקים לה. עבור Ryzen 5 3600 ו-Ryzen 5 3600X במחירים בינוניים, לוחות סבירים יותר עשויים להתאים - זה מה ש-AMD עצמה חושבת.

אך למעשה, עדיין נותרו החששות שהדור השלישי של Ryzen בלוחות אם זולים של הדור הקודם יבצע במובנים מסוימים גרועים יותר מאשר בפלטפורמה החדשה. לכן, החלטנו לקחת אחד מהלוחות הללו ולבדוק הכל בעצמנו.

הניסויים בוצעו עם לוח האם התקציבי ASRock B450M Pro4 המבוסס על ערכת השבבים B450, שכיום ניתן לרכוש ב-80$ בלבד. לאחרונה הופיעו מספר גרסאות BIOS ללוח זה, שנבנו על בסיס ספריות ה-AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 הנוכחיות, וזה מבטיח את תאימותו ל-Ryzen 3000. ואכן, לאחר העלאת אחת מהקושחות הללו ללוח, מעבד הבדיקה Ryzen 5 3600X מופעל ועובד בו ללא בעיות. אבל בואו נבדוק את הניואנסים.

תמיכה בזיכרון ואוברקלוקינג אינפיניטי בד. לא היו מכשולים לבחירת מצבי זיכרון מהירים בלוח עם ערכת השבבים B450. לאחר התקנת ה-Ryzen 5 3600X בו, הצלחנו להפעיל בקלות את מצב ה-DDR4-3600, ש-AMD מחשיבה את "תקן הזהב" למעבדי הדור החדש שלה מבחינת ביצועים.

יתרה מכך, הלוח מבוסס B450 מציע בדיוק את אותן יכולות להגדרה ידנית של תדר האוטובוס Infinity Fabric כמו הגרסאות בספינת הדגל X570.

המשמעות היא שאם תרצה, ניתן לבצע אוברקלוק של הזיכרון במצב הסינכרוני "הנכון" ומעבר לסימן DDR4-3600. לדוגמה, עם עותק קיים של מעבד Ryzen 5 3600X, הצלחנו לראות פעולת זיכרון יציבה במצב DDR450-4 בתדר אפיק Infinity Fabric של 3733 מגה-הרץ עם לוח המבוסס על ערכת השבבים B1866.

מטבע הדברים, גם אוברקלוק זיכרון במצב אסינכרוני אפשרי - גם כאן ה-B450 לא יוצר הגבלות. עם זאת, עליכם להבין ששעון נפרד של בקר הזיכרון ואפיק ה-Infinity Fabric מוביל להידרדרות משמעותית בהשהיות ולירידה בביצועים. ולאיזו ערכת שבבים מבוסס לוח האם שאתה משתמש בו אין השפעה כאן. זה נכון גם ל-B450 וגם ל-X470, כמו גם ל-X570 האחרון.

Overclocking מעבד באמצעות Precision Boost Override. אוברקלוקינג של מעבדי Ryzen 3000 בשיטות הרגילות היא משימה כמעט חסרת תועלת, שכן טכנולוגיית האוברקלוקינג האוטומטית Precision Boost 2, הפועלת בהם מחוץ לקופסה, מנצלת למעשה את כל פוטנציאל התדרים הקיים. לכן, כל ניסיונות לבצע אוברclock של המעבד לכמה ערכי תדר קבועים מובילים לכך שהוא נמוך מהתדרים המדורגים המקסימליים במצב טורבו. וזה, בתורו, אומר שעלייה קטנה בביצועים עבור עומסים מרובי הליכי הליכה מלווה בירידה בביצועים במשימות המעמיסות רק חלק מליבות המעבד בעבודה.

אבל כדי שלחובבים עדיין תהיה ההזדמנות להגביר את הביצועים של ה-Ryzen 3000 באופן מלא מעל הערך הנומינלי, AMD הגיעה עם טכנולוגיה מיוחדת - Precision Boost Override. השורה התחתונה היא שתפעול המעבד במצב טורבו נשלט על סמך מספר קבועים מוגדרים מראש המתארים את התדרים המקסימליים האפשריים, הצריכה, הטמפרטורות, המתחים וכו' לכל מעבד. ניתן לשנות חלק מסוים מהקבועים הללו, וההזדמנות הזו ניתנת במלואה לא רק על ידי לוחות מבוססי X570, אלא גם על ידי פתרונות סבירים יותר.

לדוגמה, בין הגדרות ה-BIOS של לוח ASRock B450M Pro4 שלקחנו לבדיקה, היו אמצעים לשנות את כל ארבעת הקבועים העיקריים של טכנולוגיית Precision Boost Override:

• מגבלת PPT (Package Power Tracking) – מגבלות לצריכת מעבד בוואטים;
• מגבלת TDC (זרם עיצובי תרמי) – מגבלות על הזרם המרבי המסופק למעבד, אשר נקבע על ידי יעילות הקירור של ה-VRM בלוח האם;
• EDC Limit (Electrical Design Current) - הגבלות על הזרם המרבי המסופק למעבד, אשר נקבע על ידי המעגל החשמלי VRM בלוח האם;
• Precision Boost Overide Scalar - מקדם התלות של המתח המסופק למעבד בתדר שלו.

בנוסף, בין ההגדרות שמספק לוח B450 יש גם MAX CPU Boost Clock Override - פרמטר חדש למעבדי Ryzen 3000, המאפשר להגדיל את התדר המקסימלי שמאפשרת טכנולוגיית Precision Boost 0 ב-200-2 מגה-הרץ.

לפיכך, לוחות המבוססים על ה-X570 ואלה המבוססים על ה-B450 או X470 מספקים בדיוק את אותה רמת גישה לפרמטרים האחראים על הגדרת תדר המעבד במצב טורבו. כלומר, אוברקלוקינג דינמי של ה-Ryzen 3000 על לוחות זולים מוגבל רק על ידי העיצוב של ממיר הספק של המעבד שלהם, שבשל מספר הפאזות הקטן יותר עלול לא לייצר את הזרמים הדרושים או להתחמם יתר על המידה. עם זאת, ככל הנראה בעיה זו לא תתעורר עם מעבדי Ryzen 5 3600 ו-Ryzen 5 3600X שש ליבות: יש להם תיאבון אנרגטי מאופק למדי.

פרודוקטיביות. בזמן שחרור הלוחות הבנויים על מערכת הלוגיקה של מערכת X570, היו שמועות רבות שהם יוכלו לספק ביצועים מוגברים עקב הגדרות Precision Boost 2 אגרסיביות יותר שתוכנתו כברירת מחדל. עם זאת, התברר שזה לא המקרה: לוחות B450, X470 ו-X570 שבדקנו משתמשים בדיוק באותם קבועי PPT Limit, TDC Limit ו-EDC Limit. לפחות, אם נדבר על שלושת לוחות האם שלקחנו כדוגמה, ASRock B450M Pro4, ASRock X470 Taichi ו-ASRock X570 Taichi. מה, עם זאת, כלל לא מפתיע, מכיוון שהערכים של הקבועים הללו כלולים במפרטים של המעבדים עצמם.

חבילה תרמית	מעבדים	הגבלת PPT	מגבלת TDC	מגבלת EDC
65 W	Ryzen 5 3600, Ryzen 7 3700X	88 W	60	90
95 W	רייזן 5 3600X	128 W	80	125
105 W	Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X	142 W	95	140

מסתבר שאין סיבות אובייקטיביות לכך שמעבדים, כשהם מותקנים בלוחות המבוססים על ערכות השבבים B450, X470 ו-X570, יכולים להראות ביצועים שונים.

עם זאת, כדי לחזק את המסקנה הזו, בדקנו במהירות את מעבד Ryzen 5 3600X במספר יישומים ומשחקים, התקינו אותו ברצף ב-ASRock B450M Pro4, ASRock X470 Taichi ו-ASRock X570 Taichi.

התוצאות התבררו כהגיוניות: לוחות Socket AM4 על ערכות שבבים שונות מספקים ביצועים זהים לחלוטין. וזה אומר שאין סיבות ממש משכנעות מדוע מעבדי שש ליבות Ryzen 5 3600X ו-Ryzen 5 3600 לא צריכים להשתמש בלוחות אם מהדור הקודם.

יתר על כן, אם אתה מעדיף לוחות עם ערכות שבבים B450 או X470, אתה יכול להפיק תועלת בצריכת החשמל. בשל ההספק הגבוה של מערכת הלוגיקה של מערכת X570, לוחות המבוססים עליו צורכים באופן עקבי כמה וואט יותר. יתרה מכך, זה חל הן על עבודה בתנאי עומס והן בתנאי סרק.

המסקנה מכל זה פשוטה: כדאי לבחור לוח ל-Ryzen 3000 החדש בהתבסס על יכולות ההרחבה הנדרשות, קלות העיצוב והספק מספק של ממיר הספק של המעבד. מערך ההיגיון של המערכת עצמו במערכות Socket AM4 המודרניות לא פותר כמעט דבר.

⇡#Overclocking

אוברקלוקינג של מעבדי Ryzen 3000 היא משימה חסרת תודה. כבר השתכנענו בכך כשניסינו לעשות אוברקלוק לנציגים הוותיקים של הסדרה. AMD הצליחה למצות את כל פוטנציאל התדרים הקיים בשבבי ה-7 ננומטר החדשים, וכמעט לא נותר מקום לאוברקלוקינג ידני. טכנולוגיית Precision Boost 2 מיישמת אלגוריתם יעיל מאוד, אשר בהתבסס על ניתוח המצב והעומס על המעבד בכל רגע ספציפי, קובע כמעט את התדר המקסימלי האפשרי עבור מצב זה.

כתוצאה מכך, כאשר עושים אוברקלוק ידני לנקודה קבועה בודדת, כמעט בוודאות נאבד ביצועים במצבי הברגה נמוכים, שכן סביר להניח ש-Precision Boost 2 בהם יוכל לבצע אוברקלוק למעבד יותר. עם זאת, עדיין היינו צריכים לנסות, ולו רק כדי לוודא: ה-Ryzen 5 3600 ו-Ryzen 5 3600X, כמו אחיהם הגדולים, כבר אוברקלוק לפנינו.

מעבד שש ליבות הישן יותר, Ryzen 5 3600X, הצליח לפעול בתדר מרבי של 4,25 גיגה-הרץ, יציבות שבה הושגה בבחירת מתח אספקה ​​של 1,35 וולט.

נזכיר לכם שבמצב נומינלי ה-Ryzen 5 3600X יכול להגיע לתדרים של עד 4,4 גיגה-הרץ, אבל רק בעומסים נמוכים. אם כל הליבות עמוסות בעבודה, התדר שלה יורד לכ-4,1 גיגה-הרץ. במילים אחרות, האוברקלוקינג הידני שלנו יעיל במובן מסוים, אבל אפשר לפקפק שיש לתוצאה הזו ערך מעשי.

בערך אותו מצב התפתח עם אוברקלוקינג של Ryzen 5 3600 - עם ההתאמה ש-AMD בוחרת סיליקון טוב יותר עבור דגמים ישנים יותר של המעבדים שלה, ולכן למעבדים צעירים יותר יש תקרה נמוכה יותר לתדר המקסימלי שניתן להשיג. כתוצאה מכך, ה-Ryzen 5 3600 עשה אוברקלוק ל-4,15 GHz כאשר מתח האספקה ​​הועלה ל-1,4 V.

ביחד, אוברקלוקינג כזה יכול אפילו להיחשב למשמעותי למדי, מכיוון שהתדר של ה-Ryzen 5 3600 בעומס מלא על כל הליבות יורד ל-4,0 גיגה-הרץ, ובמקרה של תרחישים עם הברגה נמוכה, מעבד כזה מאיץ את עצמו רק ל-4,2 GHz. עם זאת, הכלל הכללי לפיו Ryzen 3000 במצב טורבו כובש באופן עצמאי תדרים גבוהים ממה שניתן להשיג עם אוברקלוקינג ידני פשוט ממשיך לחול. ובגלל זה אנחנו לא ממליצים לעשות אוברקלוקינג חזיתי: התוצאה ככל הנראה לא תהיה שווה את המאמץ.

בנפרד, ראוי לציין שבניסויי אוברקלוקינג נתקלנו שוב בבעיית הטמפרטורות הגבוהות של מעבדי Ryzen. כדי להסיר חום מהמעבד, הניסויים השתמשו במקרר אוויר חזק למדי של Noctua NH-U14S, אך זה לא מנע מהמעבדים להתחמם עד 90-95 מעלות גם עם אוברקלוק מתון למדי ועלייה קלה בתדר ובמתח האספקה. נראה כי מדובר במכשול רציני נוסף שעומד בדרכו להגדלת תדרי ההפעלה. לשבב מעבד ה-CCD המיוצר בטכנולוגיית התהליך החדשה של 7 ננומטר יש שטח קטן מאוד, 74 מ"מ בלבד, וקשה ביותר להסיר את החום שנוצר מפני השטח שלו. כפי שניתן לראות, אפילו הלחמת הכיסוי מפזר החום על פני הקריסטל לא עוזרת.

⇡#כיצד פועלת Precision Boost Override והאם ניתן להמיר Ryzen 5 3600 ל-Ryzen 5 3600X?

פיאסקו האוברקלוקינג לא אומר בכלל שעדיף לא להפריע למצבי הפעולה של מעבדי Ryzen. אתה רק צריך לגשת לזה אחרת. ניתן להשיג אפקט טוב יותר בצורה ניכרת לא על ידי ניסיון לתקן את תדר הפעולה של המעבד בערך גבוה כלשהו, ​​אלא על ידי ביצוע התאמות לאופן פעולת Precision Boost 2. במילים אחרות, אין צורך לנסות לנצח את טכנולוגיית בקרת התדרים האוטומטית, אבל במקום זאת עדיף לנסות את האלגוריתמים שלו אפילו יותר אגרסיביים. לצורך כך קיימת פונקציה בשם Precision Boost Override, המאפשרת להתאים את הקבועים המגדירים את אופי התנהגות התדר במסגרת Precision Boost 2. בדרך זו רוכשי המעבד Ryzen 5 3600 הזוטר יכול להעביר אותו למצבים האופייניים ל-Ryzen 5 3600X, או אפילו מהר יותר.

עם זאת, מיקסום מגבלת PPT, מגבלת TDC ומגבלה EDC, אשר עבור Ryzen 5 3600 מוגדרים כברירת מחדל ל-88 W, 60 A ו-90 A, בהתאמה, לא יספיק, שכן כל זה לא יבטל את מגבלת התדר של 4,2 כלולים במפרט של מעבד זה. 200 GHz. אבל אם נוסיף לזה עלייה של 5 מגה-הרץ במגבלה זו באמצעות הגדרת Max CPU Boost Clock Override, ובו זמנית להגדיל את מקדם Precision Boost Override Scalar, אז ניתן להשיג את Ryzen 3600 5 בתדרים כמעט כמו Ryzen 3600 4,1X (4,4 -XNUMX. XNUMX GHz), עם התאמת תדר דינמי דומה בהתאם לעומס.

עזרה נוספת בגישה זו יכולה להינתן על ידי עלייה קטנה (כ-25-75 mV) במתח אספקת ה-CPU, שנעשתה באמצעות הגדרת ה-Offset Voltage, כמו גם הפעלת פונקציית Load-Line Calibration. זה אמור לעזור למנוע Precision Boost 2 להתמודד ביתר ביטחון עם מהירויות שעון גבוהות יותר.

כתוצאה מכך, הביצועים של ה-Ryzen 5 3600 עם ההגדרות הללו באמת מגיעים לרמה של ה-Ryzen 5 3600X, מה שללא ספק אמור לרצות את מי שרוצה לחסוך 50$ "משום מקום".

כמובן, הטריק הזה עם התאמת הקבועים של טכנולוגיית Precision Boost 2 יכול להיעשות עבור מעבד שש ליבות ישן יותר. עם זאת, סביר להניח שלא ניתן יהיה להשיג עלייה כה ניכרת בתדרים. אם ה-Ryzen 5 3600, הודות ל-Precision Boost Override, יכול להיות מוגבר בממוצע של 100-200 מגה-הרץ, אזי ה-Ryzen 5 3600X, כאשר מגבלות הצריכה יוסרו, מגדיל את התדר ב-50-100 מגה-הרץ ללא יותר.

על מנת להעריך את האפקט שמעניק כוונון עדין כזה של מצבי תדר, ערכנו בדיקות אקספרס. בתרשימים לעיל, ציינו את הביצועים של מעבדים עם מגבלות PPT, מגבלות TDC ו-EDC שהשתנו כ-PBO (Precision Boost Override).

לסיכום, לא נטען ש-Precision Boost Override יכול להאיץ משמעותית את המעבד, במיוחד אם מדברים על ה-Ryzen 5 3600X. כפי שעולה מהתוצאות, עליית הביצועים היא פשוטו כמשמעו של אחוזים בודדים, ובהחלט לא כדאי לתלות תקוות מיוחדות בטכנולוגיה זו, כמו גם ב-overclocking בשיטות מסורתיות.

עם זאת, בעלי ה-Ryzen 5 3600 בכל זאת הגיוניים להפעיל מיד את Precision Boost Override כדי לקבל ביצועים בחינם קרוב לביצועים של Ryzen 5 3600X היקר יותר שש ליבות.

מקור: 3dnews.ru