פרטים חדשים על מעבדי אינטל לייקפילד XNUMX ליבות היברידיות

• בעתיד, כמעט כל מוצרי אינטל ישתמשו בפריסה המרחבית של Foveros, היישום הפעיל שלה יתחיל בטכנולוגיית התהליך של 10 ננומטר.
• הדור השני של Foveros ישמש את המעבדים הראשונים של אינטל 7nm כדי למצוא את דרכם לפלח השרתים.
• באירוע משקיע, אינטל הבהירה את חמשת השכבות של מעבד ה-Lakefield.
• לראשונה פרסמו תחזיות לרמת הביצועים של מעבדים אלו.

בפעם הראשונה, אינטל דיברה על הפריסה המתקדמת של ה-APU של Lakefield יותר בתחילת ינואר השנה, אך החברה השתמשה באירוע אתמול למשקיעים כדי לשלב את הגישות המשמשות ליצירת מעבדים אלה בתפיסה הכוללת של התפתחות התאגיד בשנים הקרובות. לפחות הפריסה המרחבית של Foveros הוזכרה באירוע אתמול במגוון הקשרים - היא תשמש, למשל, את ה-GPU הדיסקרטי הראשון של המותג, 7nm, שימצא יישום בגזרת השרתים ב-2021.

כחלק מטכנולוגיית תהליך ה-10nm, אינטל תשתמש בפריסת הדור הראשון של Foveros 7D, בעוד שמוצרי 2021nm יעברו לפריסת הדור השני של Foveros. עד שנת XNUMX, בנוסף, מצע ה-EMIB, אשר אינטל כבר הספיקה לבדוק על המטריצות הניתנות לתכנות שלה ומעבדי Kaby Lake-G הניידים הייחודיים, המשלבים ליבות מחשוב של אינטל עם שבב פתרון גרפי AMD Radeon RX Vega M דיסקרטי, יתפתח ל- הדור השלישי. להלן, פריסת ה-Foveros של המעבדים הניידים של Lakefield מתוארכת לדור הראשון.

לייקפילד: חמש שכבות של שלמות

באירוע עבור משקיעים Venkata Renduchintala, אשר אינטל רואה לנכון לקרוא לכינוי "Murthy" בכל המסמכים הרשמיים, המובילה את כיוון הפיתוח ההנדסי, דיברה על שכבות הפריסה העיקריות של מעבדי Lakefield העתידיים, מה שאפשרו לנו להרחיב מעט את הרעיון של\ מוצרים כאלה בהשוואה למצגת בינואר.

לכל האריזה של מעבד ה-Lakefield מידות כוללות של 12 על 12 על 1 מ"מ, מה שמאפשר ליצור לוחות אם קומפקטיים מאוד המתאימים למיקום לא רק במחשבים ניידים דקים במיוחד, טאבלטים ומכשירים להמרה שונים, אלא גם בסמארטפונים בעלי ביצועים גבוהים. .

אחרי השכבה השנייה מרכיב הבסיס המיוצר בטכנולוגיית 22nm. הוא משלב אלמנטים של ערכת לוגיקה מערכתית, זיכרון מטמון ברמה שלישית של 1 MB ותת-מערכת מתח.

השכבה השלישית קיבלה את השם של כל קונספט הפריסה - Foveros. זוהי מטריצה ​​של חיבורים תלת-ממדיים ניתנים להרחבה המאפשרת החלפה יעילה של מידע בין שכבות מרובות של שבבי סיליקון. בהשוואה לפריסת גשר הסיליקון 2.5D, התפוקה של Foveros מוכפלת או משולשת. לממשק זה יש צריכת חשמל ספציפית נמוכה, אך מאפשר ליצור מוצרים עם רמות צריכת חשמל מ-3 W עד 1 קילוואט. אינטל מבטיחה שהטכנולוגיה נמצאת בשלב של בשלות בו התשואות גבוהות מאוד.

בשכבה הרביעית, ישנם רכיבי 10nm: ארבע ליבות חסכוניות מסוג Atom עם ארכיטקטורת Tremont וליבה אחת גדולה עם ארכיטקטורת Sunny Cove, כמו גם תת-מערכת גרפית מדור Gen11 עם 64 ליבות ביצוע, שמעבדי Lakefield יחלקו עם Ice Lake Mobile קרובי משפחה של 10 ננומטר. על אותו נדבך, ישנם כמה רכיבים המשפרים את המוליכות התרמית של המערכת הרב-שכבתית כולה.

לבסוף, בראש ה"סנדוויץ'" הזה נמצאים ארבעה שבבי זיכרון LPDDR4 עם קיבולת כוללת של 8 ג'יגה-בייט. גובה ההרכבה שלהם מהבסיס אינו עולה על מילימטר אחד, כך שכל ה"מה לא" התברר כפתוח מאוד, לא יותר משני מילימטרים.

הנתונים הראשונים על התצורה וכמה מאפיינים לייקפילד

בהערות השוליים להודעה לעיתונות של מאי, אינטל מזכירה את תוצאות ההשוואה בין מעבד ה-Lakefield הרגיל למעבד 14nm כפול ליבה נייד של דור Amber Lake. ההשוואה התבססה על סימולציות וסימולציות, כך שלא ניתן לומר שלאינטל כבר יש דוגמאות הנדסיות של מעבדי Lakefield. בינואר, אינטל הבהירה כי מעבדי Ice Lake של 10nm יהיו הראשונים לצאת לשוק. היום נודע כי המשלוחים של המעבדים הללו למחשבים ניידים יחלו ביוני, ובשקופיות במצגת, גם לייקפילד השתייכה לרשימת המוצרים ב-2019. לפיכך, אנו יכולים לסמוך על הופעת הבכורה של מחשבים ניידים מבוססי לייקפילד לפני סוף השנה הנוכחית, אך המחסור בדגימות הנדסיות נכון לאפריל מדאיג משהו.

נחזור לתצורת המעבדים בהשוואה. ל-Lakefield במקרה זה היו חמש ליבות ללא תמיכה בריבוי פתילים, פרמטר TDP יכול לקחת שני ערכים: חמישה או שבעה וואט, בהתאמה. בשילוב עם המעבד, זיכרון LPDDR4-4267 בנפח כולל של 8 ג'יגה-בייט, המוגדר בגרסה דו-ערוצית (2 × 4 ג'יגה-בייט), אמור לעבוד. מעבדי Amber Lake יוצגו על ידי דגם Core i7-8500Y עם שתי ליבות ו-Hyper-Threading עם רמת TDP של לא יותר מ-5 W ותדרים של 3,6 / 4,2 GHz.

בהשוואה לאמבר לייק, מעבד ה-Lakefield מספק פי 2014 מהטביעת הרגל של לוח האם, פי XNUMX מהעוצמה האקטיבית, פי XNUMX מהביצועים הגרפיים ופי XNUMX מהספק הסרק, לפי אינטל. ההשוואה בוצעה ב-GfxBENCH ו-SYSmark XNUMX SE, כך שהיא לא מתיימרת להיות אובייקטיבית, אבל התברר שזה מספיק למצגת.

מקור: 3dnews.ru