ערכת השבבים של AMD B550 בינונית אושרה

בקרוב מאוד, ב-27 במאי, AMD תציג את המעבדים החדשים שלה Ryzen 2019 השולחניים הבנויים על ארכיטקטורת Zen 3000 כחלק מ-Computex 2. באותה תערוכה יציגו יצרני לוחות האם את המוצרים החדשים שלהם המבוססים על ערכת השבבים הישנה יותר של AMD X570. אבל, כמובן, הוא לא יהיה היחיד בפרק ה-XNUMX, ועכשיו זה אושר.

במסד הנתונים של SiSoftware, נמצא ערך על בדיקת המעבד ההיברידי Ryzen 5 3400G על לוח אם עם ערכת שבבים AMD B550. ערך הבדיקה מזכיר את לוח האם B550A4-EM של יצרנית המחשבים הגרמנית Medion. שימו לב שזהו האזכור הראשון ללוגיקה של מערכת AMD B550, בעוד שקודם לכן הופיע מידע רק על ערכת השבבים הישנה יותר X570.

אין עדיין פרטים על המפרט של ערכת השבבים AMD B550. ככל הנראה, הוא יהווה בסיס ללוחות אם ברמה בינונית, כמו ה-B450 הנוכחי וה-B350 שקדם לו. ערכת השבבים החדשה אמורה לשמור על תמיכה במעבדי אוברקלוקינג, וההבדל העיקרי שלה מהפתרונות הנוכחיים יהיה תמיכה מלאה בממשק PCI Express 4.0 החדש. למעשה, זו תהיה התכונה העיקרית של כל ערכות השבבים מסדרת 500.

ככל הנראה, ערכת השבבים AMD B550 תוצג מעט מאוחר יותר, במחצית השנייה של 2019. ייתכן גם ש-AMD תציג ערכת שבבים חדשה נוספת, ה-A520, שתחליף את ה-A320 הנוכחי בלוחות האם התקציביים ביותר עם שקע מעבד Socket AM4.

מקור: 3dnews.ru