מעבדי Intel Lakefield מספקים תאימות ל-PCI Express 3.0

גוף מאשר PCI-SIG בודק את כל המוצרים החדשים המתכוננים לכניסה לשוק כדי לעמוד בדרישות של תקן PCI Express 3.0. לאחרונה הופיע במסד הנתונים של הפרופילים תיעוד של הסמכה מוצלחת של מעבדי Intel Lakefield. זה שוב מוכיח שהם קרובים לכניסה לשוק. מצגת של אינטל שפורסמה באוגוסט הבטיחה שייצור המוני של מעבדי לייקפילד יתחיל בסוף השנה. בדצמבר הוסיף אחד מבכירי החברה כי מעבדי Lakefield יהיו בין הראשונים להשתמש בטכנולוגיית ה-10nm של הדור הבא.

נזכיר כי מעבדי Lakefield ישתמשו בו זמנית בפריסה המרחבית של Foveros, שתאפשר לסדר מספר רכיבים שונים בחמש שכבות, כולל זיכרון RAM. כל המגוון הזה יתאים למארז בגודל 12 × 12 × 1 מ"מ, שיאפשר שימוש במעבדי Lakefield במכשירים ניידים קומפקטיים. לדוגמה, אחד מדגמי Microsoft Surface Neo, שהוא טאבלט מתקפל עם שני צגים, ישתמש במעבדי Lakefield.

תמיכה ב-PCI Express 3.0, על פי סקיצות הפריסה של מעבדי Lakefield, צריכה להינתן על ידי השכבה התחתונה של סיליקון המיוצרת בטכנולוגיית 22 ננומטר. ליבות המחשוב ימוקמו בשכבה נפרדת, שתיוצר בטכנולוגיית 10 ננומטר++ בכיתה. ארבע ליבות קומפקטיות עם ארכיטקטורת Tremont יהיו צמודות לליבה פרודוקטיבית אחת עם מיקרו-ארכיטקטורת Sunny Cove; בסמוך תהיה תת-המערכת הגרפית Gen11 עם 64 יחידות ביצוע.

ראוי לציין כי אינטל מתכננת לעדכן את מעבדי לייקפילד בסוף השנה הבאה. עד אז, מעבדי 4.0nm Tiger Lake עשויים לספק תמיכה עבור PCI Express 10 בפלח הלקוח; לא ניתן לשלול שמעבדי Lakefield Refresh ילכו בעקבותיהם.

מקור: 3dnews.ru