נחשפה תצורת שבב Snapdragon 865: ליבות ARM Cortex-A77 ומאיץ Adreno 650

3 בדצמבר, כמונו כבר דיווח, אירוע Snapdragon Tech Summit 2019 מתחיל: צפויה ההכרזה על מעבד הדגל הסלולרי Qualcomm Snapdragon 865. המאפיינים של שבב זה עמדו לרשות מקורות הרשת.

על פי המידע שפורסם, למוצר בעל הביצועים הגבוהים יהיו שמונה ליבות מחשוב בתצורת "1+3+4". מדובר בליבת Kryo אחת המבוססת על ARM Cortex-A77 עם מהירות שעון של עד 2,84 GHz, עוד שלוש ליבות דומות בתדר של עד 2,42 GHz וארבע ליבות Kryo המבוססות על ARM Cortex-A55 עם מהירות שעון של עד 1,80 גיגה-הרץ.

תת-המערכת הגרפית תכלול מאיץ חזק של Adreno 650 הפועל בתדר של עד 587 מגה-הרץ. מוזכרת תמיכה עבור כונני הבזק מסוג LPDDR5 RAM ו-UFS 3.0.

מבחינת ביצועים כלליים, מעבד Snapdragon 865 יעלה על קודמו (Snapdragon 855) בכ-20%. עליית הביצועים של הצומת הגרפית תהיה מ-17% ל-20%.

הייצור של Snapdragon 865 יעשה שימוש בטכנולוגיית 7 ננומטר. השבב צפוי להיות זמין בגרסאות עם מודם 4G ו-5G.

המוצר החדש יהפוך לבסיס של סמארטפונים של יצרנים רבים: מכשירים כאלה ישוחררו בשנה הבאה. 

מקור: 3dnews.ru