הציוד של Samsung Galaxy Z Flip 5G נחשף: הצדפה תקבל שבב Snapdragon 865 Plus

יום לפנינו דיווחשסמארטפון ה-Flip הגמיש Samsung Galaxy Z Flip 5G עם תמיכה בתקשורת סלולרית דור חמישי עבר אישור Bluetooth SIG. ועכשיו נחשפו מאפיינים טכניים מפורטים למדי של המכשיר.

בלוג הטכנולוגיה הסיני הסמכותי Digital Chat Station מדווח כי המכשיר מצויד במסך AMOLED גמיש ראשי בגודל 6,7 אינץ' ברזולוציית FHD+ (2636 × 1080 פיקסלים) - אותו פאנל המשמש בגרסה הרגילה של ה-Galaxy Z Flip. בנוסף, יש תצוגה חיצונית בגודל 1,05 אינץ' ברזולוציה של 300 × 112 פיקסלים.

"הלב" של המוצר החדש הוא מעבד Snapdragon 865 Plus, שהוא גרסה חזקה יותר של שבב Snapdragon 865. תדר השעון של המוצר מגיע ל-3,09 גיגה-הרץ.

המצלמה הקדמית של ה-Galaxy Z Flip 5G משתמשת בחיישן 12 מגה-פיקסל. המצלמה הכפולה הראשית משלבת חיישני 12 ו-10 מיליון פיקסלים.

הכוח מסופק על ידי סוללה דו-רכיבית: אחת מהסוללות בעלת קיבולת של 2400 מיליאמפר/שעה, השנייה - 704 מיליאמפר/שעה.

בינתיים, דף התמיכה של אחת מהגרסאות האזוריות של ה-Galaxy Z Flip 5G (מקודד SM-F707N) כבר הופיע באתר הרשמי של סמסונג. המשמעות היא שהצגת סמארטפון גמיש תתקיים בזמן הקרוב מאוד. 

מקורות:

• GSMArena
• gizmochina.com

מקור: 3dnews.ru