SK Hynix החלה בייצור המוני של שבבי הזיכרון המהירים ביותר HBM2E

לקח ל-SK Hynix פחות משנה לעבור משלב ההשלמה פיתוח זיכרון HBM2E ל התחלה הייצור ההמוני שלו. אבל העיקר הוא אפילו לא היעילות המדהימה הזו, אלא מאפייני המהירות הייחודיים של שבבי HBM2E החדשים. התפוקה של שבבי HBM2E SK Hynix מגיעה ל-460 GB/s לשבב, שזה גבוה ב-50 GB/s מהנתונים הקודמים.

קפיצה משמעותית בביצועי זיכרון HBM צריכה להתרחש בעת המעבר ל זיכרון דור שלישי או HBM3. אז מהירות ההחלפה תעלה ל-820 GB/s. בינתיים, את הפער ימלאו שבבים מבית SK Hynix, שמהירות ההחלפה שלו לכל פלט היא 3,6 ג'יגה-ביט לשנייה. כל מעגל מיקרו כזה מורכב משמונה גבישים (שכבות). אם ניקח בחשבון שכל שכבה מכילה גביש של 16 ג'יגה-ביט, הרי שהקיבולת הכוללת של השבבים החדשים היא 16 ג'יגה-בייט.

זיכרון עם שילוב מאפיינים דומה מתחיל להיות מבוקש ורלוונטי ליצירת פתרונות בתחום למידת מכונה ובינה מלאכותית. הוא צמח מתחום כרטיסי המסך למשחקים, שבו פעם הוא התחיל בזכות כרטיסי מסך מבית AMD. כיום, המטרה העיקרית של זיכרון HBM היא מחשוב ובינה מלאכותית עם ביצועים גבוהים.

"SK Hynix נמצאת בחזית החדשנות הטכנולוגית התורמת לציוויליזציה האנושית באמצעות הישגים כולל פיתוח מוצר HBM הראשון בעולם", אמר Jonghoon Oh, סגן נשיא בכיר ומנהל השיווק הראשי (CMO) ב-SK Hynix. "עם ייצור בהיקף מלא של HBM2E, נמשיך לחזק את הנוכחות שלנו בשוק זכרונות הפרימיום ולהוביל את המהפכה התעשייתית הרביעית".

מקור:

• סם הייניקס

מקור: 3dnews.ru