TSMC תשלוט בייצור של מעגלים משולבים עם פריסה תלת מימדית בשנת 2021

בשנים האחרונות כל מפתחי המעבדים המרכזיים והגרפיים מחפשים פתרונות פריסה חדשים. חברת AMD הוכח מה שנקרא "שבבים" שמהם נוצרים מעבדים עם ארכיטקטורת Zen 2: כמה גבישים של 7 ננומטר וגבישים אחד של 14 ננומטר עם לוגיקה קלט/פלט ובקרי זיכרון ממוקמים על מצע אחד. אינטל על אינטגרציה רכיבים הטרוגניים על מצע אחד מדבר כבר זמן רב ואף שיתף פעולה עם AMD כדי ליצור מעבדי Kaby Lake-G על מנת להדגים ללקוחות אחרים את כדאיות הרעיון הזה. לבסוף, אפילו NVIDIA, שהמנכ"ל שלה גאה ביכולתם של המהנדסים ליצור גבישים מונוליטיים בגודל מדהים, נמצאת ברמה פיתוחים ניסיוניים ותפיסות מדעיות, נשקלת גם האפשרות להשתמש בסידור רב שבבים.

אפילו בחלק שהוכן מראש בדו"ח בכנס הדיווח הרבעוני, הדגיש ראש TSMC, C.C. Wei, כי החברה מפתחת פתרונות פריסה תלת מימדית בשיתוף פעולה הדוק עם "מספר מובילי תעשייה", וייצור המוני של כאלה. מוצרים יושקו בשנת 2021. הביקוש לגישות אריזה חדשות מוצג לא רק על ידי לקוחות בתחום הפתרונות בעלי הביצועים הגבוהים, אלא גם על ידי מפתחי רכיבים לסמארטפונים, כמו גם על ידי נציגי תעשיית הרכב. ראש TSMC משוכנע שעם השנים שירותי אריזת מוצרים בתלת מימד יביאו לחברה עוד ועוד הכנסות.

לקוחות TSMC רבים, על פי Xi Xi Wei, יהיו מחויבים לשילוב רכיבים שונים בעתיד. עם זאת, לפני שעיצוב כזה יכול להיות בר-קיימא, יש צורך לפתח ממשק יעיל להחלפת נתונים בין שבבים שונים. חייב להיות לו תפוקה גבוהה, צריכת חשמל נמוכה ואובדן נמוך. בעתיד הקרוב, הרחבת שיטות הפריסה התלת מימדית על מסוע TSMC תתרחש בקצב מתון, סיכם מנכ"ל החברה.

נציגי אינטל אמרו לאחרונה בראיון שאחת הבעיות העיקריות באריזה תלת מימדית היא פיזור חום. גם גישות חדשניות לקירור מעבדים עתידיים נבחנות, והשותפים של אינטל מוכנים לעזור כאן. לפני יותר מעשר שנים, IBM מוּצָע להשתמש במערכת מיקרו-ערוצים לקירור נוזלי של מעבדים מרכזיים, מאז החברה התקדמה מאוד בשימוש במערכות קירור נוזלי בגזרת השרתים. גם צינורות חום במערכות קירור לסמארטפונים החלו להיות בשימוש לפני כשש שנים, כך שגם הלקוחות השמרניים ביותר מוכנים לנסות דברים חדשים כשהסטגנציה מתחילה להטריד אותם.

אם נחזור ל-TSMC, ראוי להוסיף כי בשבוע הבא תקיים החברה אירוע בקליפורניה בו תדבר על המצב עם פיתוח תהליכים טכנולוגיים של 5 ננומטר ו-7 ננומטר, וכן שיטות מתקדמות להרכבה מוצרי מוליכים למחצה לחבילות. גם מגוון התלת מימדים נמצא על סדר היום של האירוע.

מקור: 3dnews.ru