באוגוסט, TSMC תעז להסתכל מעבר לננומטר אחד

עבור מנכ"לית AMD, ליסה סו, השנה תהיה תקופה של הכרה מקצועית מסוימת, שכן היא לא רק נבחרה ליו"ר של Global Semiconductor Alliance, אלא גם מקבלת באופן קבוע הזדמנות לפתוח אירועים שונים בתעשייה. די להיזכר ב-Computex 2019 - זה היה ראש AMD שהיה לו הכבוד לשאת נאום בפתיחת תערוכת התעשייה הגדולה הזו. אירוע המשחקים E3 2019, שייערך במחצית הראשונה של יוני, לא יישאר מעיניהם; יש כל סיבה להאמין שבמהלך השידור הנושאי, ראש AMD ועמיתיה ידברו לראשונה בגלוי על גיימינג פתרונות גרפיקה 7nm Navi, שההכרזה עליהם מתוכננת לרבעון השלישי.

אירועי תעשיית הקיץ אליהם מוזמנת ליסה סו אינם מוגבלים לרשימה זו. בדיוק פורסם סדר היום לכנס אוגוסט צ'יפס חם מזכיר את נאומו של ראש AMD בפתיחת האירוע. מקטע נאום הפתיחה, המובא באתר הוט צ'יפס, מתברר כי ליסה סו תדבר על התפתחות תעשיית המחשבים בתקופה בה האטה פעולתו של מה שמכונה "חוק מור". . יידונו גישות חדשות בארכיטקטורת מערכת, עיצוב מוליכים למחצה ופיתוח תוכנה. המטרה של הטכניקות החדשות היא לשפר את היעילות של שימוש במשאבי חומרה במוצרי מחשוב וגרפיקה עתידיים.

אגב, ב-21 באוגוסט השנה, נציגי AMD ידברו על מעבדי Navi ב-Hot Chips. כל זה מעיד שעד אז הם יקבלו מעמד של מוצרים סדרתיים. כפי שנודע לאחרונה, ברבעון השלישי יוצעו נציגים של ארכיטקטורה זו הן בגזרת המשחקים והן בגזרת השרתים. ככל הנראה, באוגוסט AMD תדבר על Navi בהקשר האחרון. בנוסף, נדבר על מעבדים מרכזיים עם ארכיטקטורת Zen 2.

אינטל תחזור שוב לנושא הפריסה המרחבית Foveros

נציגי תאגיד אינטל יערכו מצגות רק בחלק העבודה של כנס הוט צ'יפס, והנושא המסקרן ביותר נותר מאיצי Spring Hill של מערכות הלמידה, שישמשו בגזרת השרתים לבניית מערכות המסוגלות להסיק מסקנות הגיוניות. בתחום זה, אינטל משתמשת באופן פעיל בפיתוחים של החברה שרכשה, Nervana, אך מוצרי הליבה מופיעים בדרך כלל תחת סמלים המסתיימים ב-"Crest" (Lake Crest, Spring Crest ו-Knights Crest). ייעוד Spring Hill עשוי להצביע על ארכיטקטורה היברידית המשלבת את פיתוחי ה-Xeon Phi של אינטל ו"מורשת נרוואנה".

אגב, נציגי אינטל ידברו גם על מאיצי Spring Crest בהוט צ'יפס. בנוסף, הם יעבירו מצגת על כונני Intel Optane SSD. אחד הדו"חות של אינטל יוקדש ליצירת מעבדים היברידיים עם ליבות הטרוגניות תוך שימוש בפריסה מרחבית. אין ספק שאינטל תחזור לקונספט ה-Foveros, שבו היא תשתמש בעת שחרור מעבדי Lakefield 10nm עם דרגת אינטגרציה גבוהה. עם זאת, אנו עשויים לשמוע גם על מוצרים עתידיים עם סוג זה של פריסה מרחבית.

TSMC תחלוק תוכניות לפיתוח ליתוגרפיה לשנים הבאות

ליסה סו לא תהיה המנהלת היחידה שיש לה את הכבוד לנאום בוועידת הוט צ'יפס. זכות דומה תוענק לסגן נשיא TSMC לפיתוח ומחקר פיליפ וונג. הוא יספר על דעות החברה לגבי המשך התפתחות התעשייה, וינסה להסתכל מעבר לטכנולוגיות ליטוגרפיות עם סטנדרטים של פחות מננומטר אחד. מהביאור לנאומו, אנו למדים שאחרי טכנולוגיית התהליך של 3nm, TSMC מצפה לכבוש את טכנולוגיות התהליך 2nm ו-1,4nm.

משתתפי כנס אחרים חשפו אף הם את נושאי הדוחות שלהם. IBM תדבר על הדור הבא של מעבדי POWER, מיקרוסופט תדבר על בסיס החומרה של Hololens 2.0, ו-NVIDIA תשתתף בדו"ח על מאיץ רשת עצבית עם פריסת ריבוי שבבים. כמובן, החברה האחרונה לא יכולה להתאפק מלדבר על מעקב אחר קרניים וארכיטקטורת Turing GPU.

מקור: 3dnews.ru