המאפיינים המלאים של ערכת השבבים AMD X570 נחשפו

עם יציאתם של מעבדי Ryzen 3000 החדשים הבנויים על מיקרו-ארכיטקטורת Zen 2, AMD מתכננת לבצע עדכון מקיף למערכת האקולוגית. למרות שהמעבדים החדשים יישארו תואמים לשקע המעבד Socket AM4, המפתחים מתכננים להציג את אפיק ה-PCI Express 4.0, אשר יתמך כעת בכל מקום: לא רק על ידי מעבדים, אלא גם על ידי מערך הלוגיקה של המערכת. במילים אחרות, לאחר שחרורו של Ryzen 3000, האפיק PCI Express 4.0 יהפוך לתכונה סטנדרטית עבור פלטפורמת AMD - כל חריץ הרחבה על לוחות אם מהדור החדש יוכל לפעול במצב PCI Express 4.0. זה יהיה החידוש המרכזי בערכת הלוגיקה של מערכת X570, ש-AMD מתכננת להציג יחד עם מעבדי Ryzen 3000.

עם זאת, בנוסף להעברת אפיק ה-PCI Express למצב חדש עם רוחב פס כפול, ערכת השבבים X570 אמורה לקבל גם שיפור חשוב נוסף בדמות מספר מוגבר של נתיבי PCI Express זמינים, מה שיאפשר ליצרני לוחות אם להוסיף בקרים נוספים. לפלטפורמות שלהם מבלי להקריב מספר חריצי הרחבה ופונקציונליות אחרת.

האתר PCGamesHardware.de ערך ניתוח מקיף של מידע על מאפיינים של לוחות אם המבוססים על AMD X570, עליו למדנו בימים האחרונים. ובהתבסס על הנתונים הללו, מסתבר שמספר נתיבי ה-PCI Express 4.0 הזמינים בערכת השבבים החדשה יגיע ל-16, שהם פי שניים ממספר נתיבי ה-PCI Express 2.0 בערכות השבבים הקודמות X470 ו-X370. בנוסף, ערכת השבבים החדשה תכלול שתי יציאות USB 3.1 Gen2 וארבע יציאות SATA. עם זאת, יצרני לוחות אם, במידת הצורך, יוכלו להגדיל את מספר יציאות SATA על ידי הגדרה מחדש של קווי PCI Express ולהוסיף יציאות USB מהירות נוספות על ידי חיבור בקרים חיצוניים, למשל, ASMedia ASM1143.

כך, לוח אם טיפוסי המבוסס על AMD X570, רק בשל ערכת השבבים, יוכל לקבל חריץ PCIe 4.0 x4, זוג חריצי PCIe 4.0 x1 וזוג חריצי M.2 עם ארבעה נתיבי PCI Express 4.0 המחוברים אליו כל אחד. ואפילו עם סט כזה של חריצי נתיב PCI Express, יש גם מספיק כדי לחבר בקר USB 3.1 Gen2 עם יציאות כפולות נוסף ובקר Gigabit LAN אל ערכת השבבים.

יחד עם זאת, אל תשכח כי 24 נתיבי PCI Express 4.0 יתמכו ישירות על ידי מעבדי Ryzen 3000. קווים אלו אמורים לשמש להטמעת תת-מערכת הווידאו הגרפי (16 שורות), עבור חריץ M.2 עבור כונן ה-NVMe הראשי (4 קווים) וכדי לחבר את המעבד למערכת הלוגיקה של המערכת (4 שורות).

לרוע המזל, יש גם צד שלילי למודרניזציה העוצמתית של הסט הבסיסי של לוגיקה מערכתית עבור פלטפורמת Socket AM4. תמיכה במספר לא מבוטל של ממשקים מהירים הגדילה את פיזור החום של ה-X570 עד ל-15 וואט, בעוד שפיזור החום האופייני של ערכות שבבים מודרניות אחרות הוא רק 5 וואט. כתוצאה מכך, לוחות אם המבוססים על AMD X570 ייאלצו להצטייד במאוורר על רדיאטור ערכת השבבים, אשר בשל קוטרו הקטן, עלול לגרום לאי נוחות אקוסטית מסוימת לבעלי מערכות מבוססות X570. למרבה הצער, זהו אמצעי הכרחי. כפי שהסביר מנהל השיווק של MSI, אריק ואן בורדן: "אף אחד לא יאהב [מעריצים כאלה]. אבל הם חשובים ביותר עבור הפלטפורמה הזו מכיוון שיש הרבה ממשקים מהירים בפנים, ואנחנו צריכים לוודא שאתה יכול להשתמש בהם. לכן יש צורך בקירור מתאים".

כדאי להוסיף כי מגיע מידע ממספר יצרני לוחות אם שמערכת הלוגיקה של מערכת X570 עדיין לא הגיעה לשלב הפיתוח האחרון, כך שחלק מהמאפיינים עשויים להשתנות בזמן הקרוב לפני שהלוחות ישוחררו. עם זאת, זה לא אמור למנוע מיצרנים להדגים מוצרים חדשים עבור מעבדי Socket AM4 ב-Computex 2019 הקרוב.

מקור: 3dnews.ru