פוטנציאל האוברקלוקינג של Ryzen 3000 APU נחשף, ונמצאה הלחמה מתחת לכיסוי שלהם

לא מזמן הופיעו באינטרנט תמונות של מעבד היברידי חדש. AMD Ryzen 3 3200G דור Picasso, אשר מיועד למחשבים שולחניים. ועכשיו אותו מקור סיני פרסם נתונים חדשים על ה-APUs השולחניים הקרובים של דור פיקאסו. במיוחד, הוא גילה את פוטנציאל האוברקלוקינג של מוצרים חדשים, וגם סילק אחד מהם.

אז, קודם כל, בואו נזכור של-APU של Ryzen 3000 (עם גרפיקה משולבת) אין הרבה במשותף עם המעבדים הקרובים של Ryzen 3000 (ללא גרפיקה משולבת). ה-APU החדשים יציעו ליבות Zen+ וייוצרו באמצעות טכנולוגיית תהליך 12nm, בעוד שמעבדים עתידיים ייוצרו כבר באמצעות טכנולוגיית תהליך 7nm ויכללו ליבות Zen 2.

כעת נעבור לתוצאות הניסויים של החובב הסיני. הוא הצליח לבצע אוברclock של מעבד Ryzen 3 3200G הזוטר ל-4,3 גיגה-הרץ במתח ליבה של 1,38 וולט. לשם השוואה, קודמו, ה-Ryzen 3 2200G, עבר אוברקלוק רק ל-4,0 גיגה-הרץ באותו מתח. בתורו, ה-Ryzen 5 3400G הישן יותר עבר אוברקלוק ל-4,25 גיגה-הרץ באותו מתח של 1,38 וולט. קודמו, ה-Ryzen 5 2400G, עבר אוברקלוק רק ל-3,925 גיגה-הרץ באותו מתח. כמובן שבכל המקרים אנחנו מדברים על אוברקלוק לכל הליבות.

באשר לטמפרטורה, בעת ביצוע אוברקלוק, ה-Ryzen 3 3200G התחמם ל-75 מעלות צלזיוס, כלומר, זהה לקודמו. בתורו, טמפרטורת ה-Overclock של ה-Ryzen 5 3400G הייתה 80 מעלות צלזיוס, שהיא רק מעלה אחת יותר מהטמפרטורה של ה-Ryzen 5 2400G. מסתבר ש-APUs חדשים, כשהם מאוברקלוק, מסוגלים להגיע לתדרים בכ-300 מגה-הרץ גבוהים יותר, תוך שהם פועלים באותו מתח ובאותה טמפרטורה. הבה נזכור כי ל- Ryzen 3 APUs יש 4 ליבות, 4 פתילים ו-4 MB של מטמון ברמה שלישית. בתורו, ל- Ryzen 5 APUs יש 4 ליבות ו-8 חוטים.

לאחר ניסוי עם אוברקלוקינג, חובב סיני החליט לקרקפת את Ryzen 3 3200G הצעיר יותר. הוא לא הצליח במיוחד - גביש המעבד ניזוק קשות, אבל הניסוי שלו חשף תכונה אחת לא צפויה של המוצר החדש. יש הלחמה בין התבנית לכיסוי המעבד, בעוד שה-APU של Ryzen 2000 ומעלה השתמשו במשחה תרמית. ככל הנראה, לנוכחות הלחמה הייתה השפעה חיובית גם על פוטנציאל האוברקלוקינג של השבבים החדשים. ראוי לציין כי מידות השבבים במוצרים החדשים זהים לחלוטין לאלו של קודמיהם.

באופן כללי, המעבדים ההיברידיים של Ryzen 3000 יהיו שונים מקודמיהם באופן זהה לזה של המעבדים המרכזיים הרגילים של Ryzen 1000 ו-2000. היתרונות של ליבות Zen+ בהשוואה לזן רגיל והמעבר לטכנולוגיית תהליך של 12 ננומטר כבר מגדילים את הפוטנציאל של מוצרים חדשים, ונוכחות הלחמה תעזור לגבש את התוצאה.

מקור: 3dnews.ru