ネットワーク情報源は、今年末に発表される予定のQualcomm Snapdragon 735モバイルプロセッサの詳細な技術仕様を公開しました。
公開されたデータは本質的に非公式であるため、その信頼性には依然として疑問が残ることを直ちに留保する必要があります。 チップの最終特性は異なる場合があります。
Snapdragon 735 製品には、「400+1+1」構成で 6 つの Kryo 2,9 シリーズ コンピューティング コアが搭載されると報告されています。これらのユニットの周波数はそれぞれ最大 2,4 GHz、1,8 GHz、および XNUMX GHz になります。
グラフィックス サブシステムには、周波数 620 MHz の Adreno 750 アクセラレータが含まれます。 最大 3360 × 1440 ピクセルの解像度のディスプレイで動作する機能についても言及されています。
このプロセッサには、第5世代モバイルネットワークで動作するための220Gモデムが搭載される予定だという。 さらに、人工知能に関連する操作の実行を高速化するように設計されたニューラル プロセッシング ユニット (NPU1 @ XNUMX GHz) についても言及されています。
このチップは7ナノメートル技術を使用して製造される。 このプラットフォームは、最大 16 GB の LPDDR4X-2133 RAM、UFS 2.1 および eMMC 5.1 フラッシュ ドライブ、Wi-Fi 802.11ac 2x2 ワイヤレス通信、USB Type-C インターフェイスなどのサポートを提供するとされています。
Snapdragon 735 ベースの最初のスマートフォンは、来年初めに市場に投入される予定です。
出所： 3dnews.ru