クアルコムは、完全ワイヤレスイヤホン (TWS) を作成し、ハイエンド機能を提供するように設計された 514 つの新しいチップ、QCC304x と QCCXNUMXx のリリースを発表しました。 どちらのソリューションも、より信頼性の高い接続を実現するクアルコムの TrueWireless ミラーリング テクノロジーをサポートしており、専用のクアルコム ハイブリッド アクティブ ノイズ キャンセリング ハードウェアも備えています。
Qualcomm TrueWireless Mirroring テクノロジーは、一方のイヤホンを介して電話接続を処理し、データをもう一方のイヤホンにミラーリングして、信頼性の高い接続に必要なデータ同期の量を削減します。
新しいチップのもう XNUMX つの重要な機能は、ハイブリッド アクティブ ノイズ低減テクノロジー (ハイブリッド ANC) です。 これにより、比較的手頃な価格のヘッドフォンでも、外部環境からの音をブロードキャストするモードをオンにする機能とともに、アクティブ ノイズ キャンセリングを提供できるようになります。
Qualcomm QCC514X は常時オンの音声アシスタント サポートを提供しますが、QCC304X はボタンに触れるだけでのスマート アシスタントのアクティブ化に依存しています。 同社によれば、新しいチップはエネルギー効率が高く、バッテリー寿命の延長も期待できるという。
音声アシスタントとアクティブノイズキャンセリング機能をエントリーレベルのヘッドフォンにも提供できるクアルコムの新しいチップにより、Apple の AirPods Pro のようなより高価なモデルのハイエンド機能を提供できる TWS ヘッドフォンの製品が急増すると予想されます。
同社は来月からこれらの新しいチップをメーカーに出荷し始める予定だ。 クアルコムは、これらのSoCをベースにした新製品が2020年第XNUMX四半期に市場に投入されると予想していると述べた。
出所： 3dnews.ru