Zen 3000 マイクロアーキテクチャをベースにした Ryzen 2 デスクトップ プロセッサの発表と併せて、AMD はフラッグシップ Socket AM570 マザーボード用の新しいチップセットである X4 の詳細を正式に明らかにしました。 このチップセットの主な革新は PCI Express 4.0 バスのサポートですが、これに加えて、他の興味深い機能もいくつか発見されました。
近い将来店頭に並ぶ予定の新しい X570 ベースのマザーボードは、最初から PCI Express 4.0 バスで動作するように設計されていることを、すぐに強調する価値があります。 これは、新しいボード上のすべてのスロットが、予約なしで新しい高速モードで互換性のあるデバイスで動作できることを意味します (第 XNUMX 世代 Ryzen プロセッサがシステムにインストールされている場合)。 これは、PCI Express バス プロセッサ コントローラに接続されているスロットと、チップセット コントローラが担当するスロットの両方に適用されます。
X570 ロジック セット自体は最大 16 個の PCI Express 4.0 レーンをサポートできますが、これらのラインの半分を SATA ポートに再構成できます。 さらに、チップセットには、3.1 つのポートを備えた独立した SATA コントローラー、2 つの 10 ギガビット ポートをサポートする USB 2.0 Gen4 コントローラー、および XNUMX つのポートをサポートする USB XNUMX コントローラーが搭載されています。
ただし、X570 ベースのシステムでの多数の周辺機器の高速動作は、プロセッサとチップセットを接続するバスの帯域幅によって制限されることを理解する必要があります。 また、このバスは、Ryzen 4.0 プロセッサーがボードに取り付けられている場合は 3000 つの PCI Express 3.0 レーンのみを使用し、前世代のプロセッサーが取り付けられている場合は XNUMX つの PCI Express XNUMX レーンのみを使用します。
Ryzen 3000 システムオンチップには、20 の PCI Express 4.0 レーン (グラフィックス カード用に 16 ライン、NVMe ドライブ用に 4 ライン) と 4 つの USB 3.1 Gen2 ポートのサポートという独自の機能もあることを思い出してください。 これらすべてにより、マザーボード メーカーは、多数の高速 PCIe、M.570 スロット、さまざまなネットワーク コントローラー、周辺機器用の高速ポートなどを備えた、X2 をベースとした非常に柔軟で機能的なプラットフォームを作成できます。
X570 チップセットの熱放散は、前世代チップセットの 15 W に対して確かに 6 W ですが、AMD は、特定の数の PCI を排除することで熱放散が 570 W に削減される、X11 の「簡易」バージョンについて言及しています。 Express 4.0レーン。 ただし、X570 は依然として非常にホットなチップであり、これは主に高速 PCI Express バス コントローラーがチップに統合されているためです。
AMDは、X570チップセットが自社によって独自に開発されたことを認めたが、以前のチップセットの設計は外部請負業者であるASMediaによって実行された。
大手マザーボード メーカーは数日以内に X570 ベースの製品を発表する予定です。 AMDは、そのラインナップが合計で少なくとも56モデルで構成されることを約束しています。
出所： 3dnews.ru