今年 XNUMX 月にインテルの Web サイトに初めて掲載された年次報告書の中で、同社は、完全に明白な理由ではないものの、開発中のディスクリート グラフィックス ソリューションを「歴史上初」と呼んでいますが、業界の開発専門家はインテルが前世紀の XNUMX 年代半ばに、ディスクリート ビデオ カードで運を試しました。 本質的に、Intel の次世代ディスクリート グラフィックス ソリューションの開発は、約 XNUMX 年前に撤退した市場セグメントに戻る試みです。
このプロセスを強調する活動はまさに前例のないものです。 インテルは顧客エンゲージメント イベントを主催して、顧客の懸念に耳を傾けます。 元 AMD グラフィックス部門責任者の Raja Koduri は、Intel のディスクリート グラフィックス ソリューションを開発または提供するために招かれた多くの重要人物の XNUMX 人にすぎません。 少なくとも、Intel は AMD だけでなく NVIDIA からもマーケティングおよび広報の専門家を引きつけ続けています。
ディスクリート グラフィックスのマーケティング活動を率いる Chris Hook 氏も、AMD から Intel に移籍しており、大声で発言することを躊躇しなくなりました。 たとえば、彼の Twitter ページには、新世代の最初のディスクリート Intel 製品が発売されるタイミングに関するエントリがあります。 同氏によれば、これは2020年末までに実現するはずだという。
個別グラフィックス インテルは進化の道をたどる
インテルのディスクリート・グラフィックスが統合分野の開発を利用するという事実は、昨年、ラジャ・コドゥリ氏がメディアとアナリスト向けのイベントで、インテルのグラフィックス・ソリューション開発の「進化曲線」を示すスライドを示したときに明らかになった。 この図では、Gen11 統合グラフィックスに続いて、インテル Xe ソリューションの条件付きファミリーがあり、これにはディスクリート製品も含まれます。 Chris Hook 氏はそのとき、「Intel Xe」は特定のファミリーの商標やシンボルではなく、最も経済的なものから最も経済的なものまでのグラフィックス ソリューションの「エンドツーエンドのスケーリング」を意味する概念の一般名であることを明確にする必要に迫られました。最も生産的です。
その後、インテルが統合グラフィックスのアーキテクチャー・ブロックを使用して個別グラフィックスを作成する準備ができているというヒントが、さまざまな企業代表者による公開演説で聞かれましたが、最近の四半期報告カンファレンスはこの点で飾り付けられました。 新 CEO の Robert Swan 氏は、将来の同社のビジネスにとってディスクリート グラフィックスの重要性がますます高まることを強調しました。
同氏によると、コンピューティング ワークロードの進化により、高度な並列アーキテクチャの使用が進んでおり、グラフィックス プロセッサは、プログラマブル マトリックスや特殊なアクセラレータと同様に、これに最適であるとのことです。 このため、Intel はディスクリート グラフィックスへの投資を決定しました。 しかし、今後のプレミアは、新世代の統合グラフィックス ソリューションのデビューとなり、その機能はインテルの担当者にとって非常に刺激的です。 どうやら、Gen11 について話しているようです。これについては後で説明します。
Swan 氏によると、2020 年に導入された個別ソリューションは、クライアントとサーバーの両方のセグメントに応用される予定です。 Intelの責任者は、同ブランドのディスクリートグラフィックスプロセッサには、統合グラフィックス分野で実績のある実績のあるアーキテクチャソリューションが使用されることを認めた。 Core CPU でおなじみのグラフィックスを使用して、同社は Swan 氏が要約したように「真に魅力的な製品」を作成したいと考えています。
Gen11 - ユビキタス統合グラフィックス インテル
Intel の新世代ディスクリート グラフィックスの先駆けとなるのは、さまざまなファミリのモバイル プロセッサに広く適用される Gen11 グラフィックス アーキテクチャです。 昨日のカンファレンスでの Intel 経営陣のコメントから判断すると、発表に最も近いのはモバイル 10nm Ice Lake プロセッサであり、今四半期末にはシリアル製品の地位を取得しますが、出荷が開始されるのは大量のみとなります。今年の第XNUMX四半期までに。
次の Gen11 統合グラフィックス キャリアは、高度な Foveros レイアウトを使用した高度に統合されたモバイル 10nm Lakefield プロセッサであり、異なるリソグラフィ規格に従って製造された結晶を同じ基板上に配置できます。 Intelの担当者は以前、LakefieldプロセッサがIce Lakeプロセッサの後にリリースされることを指摘しており、そのレイアウトの概略図は、Lakefieldで消費電力が削減されたGen11グラフィックスのバージョンの使用を示唆していると述べた。
Gen10 グラフィックスを搭載した別の 11nm Intel モバイル プロセッサが来年末までにデビューする可能性があります。 私たちは、ネットトップ、ネットブック、産業用コンピューターの分野で Gemini Lake に代わる Elkhart ファミリのプロセッサについて話しています。 Elkhart プロセッサ自体についてはあまり知られていませんが、Ice Lake の場合と同様、そのサポートは Linux ドライバにすでに実装されています。 さらに、最新ファミリーのモバイルプロセッサーは、ユーラシア経済連合加盟国の領土内への輸入用にエンジニアリングサンプルが登録されているため、EEC Web サイトの税関書類に定期的に記載されています。
おそらく、Gen11 グラフィックス サブシステムがこのように広く使用されることで、Intel は次世代のスケーラブルなグラフィックスをより簡単に作成できるようになるでしょう。 コンポーネントの統合を担当する同社の代表者は最近、ディスクリートグラフィックスセグメントでマルチチッププロセッサレイアウトを使用することが合理的であると考えていると説明した。 この場合、モジュール式アプローチの有効性は、チップ間の高速インターフェースの存在と、熱除去を適切に実装できるエンジニアの能力に依存します。
出所： 3dnews.ru