信頼できるリーク情報で知られる WinFuture サイト編集者 Roland Quandt が、クアルコムの将来のモバイル デバイス用主力プロセッサに関する新しい情報を公開しました。
ここで話しているのは、技術名称 SM8250 のチップです。 この製品は、現在のトップエンドのSnapdragon 865プラットフォームに代わって、Snapdragon 855という名前で商業市場にデビューすると予想されています。
以前は、新しいプロセッサのコードネームはKonaであると言われていました。 Roland Quandt は、特定の Kona55 Fusion プラットフォームに関する情報を受け取りました。 「SM8250 と外部 5G モデムのように見えます。 組み込まれていません」と WinFuture の編集者は書いています。
したがって、観察者は、Snapdragon 865 プロセッサには 5 つのバージョンがある可能性があると考えています。 Kona の改良版には統合 55G モジュールが搭載され、Kona55 Fusion の改良版ではベース チップと外部 Snapdragon X5 XNUMXG モデムが組み合わされます。
したがって、主力スマートフォンのサプライヤーは、デバイスの販売地域に応じて、865G サポートが組み込まれた Snapdragon 5 プラットフォーム、または追加の機能によりオプションの 5G サポートを備えた安価なバージョンの製品を使用できるようになります。モデム。
以前も Snapdragon 865 ソリューションでは、最大 5 Mbps のデータ転送速度を提供する LPDDR6400 RAM の使用が可能になります。 このチップの発表は今年末に予定されている。
出所： 3dnews.ru