昨年のIFA 2018展示会で、ファーウェイは独自のチップを発表しました 、7ナノメートルの技術プロセスに従って作られています。 これは Mate 20 ラインの基礎となり、P30 および P30 Pro に至るまでの次世代フラッグシップで使用されました。
同社は現在、極端紫外線リソグラフィー（EUV）を使用した985nmプロセスで製造されるKirin 7チップの開発に取り組んでいる。 開発者らは、新しいチップは以前のチップと比べて生産性が20％向上すると述べている。 また、エネルギー消費の削減も計画されており、これにより製品のバッテリー寿命が向上します。 以前 このチップの開発は終わりに近づいており、2019 年の第 XNUMX 四半期に量産が開始される可能性があります。
新しいプロセッサは、今年の秋に発表される予定のMate 30シリーズの高性能スマートフォンの基盤となる。 ネットワーク情報源は、Huawei Mate 30が第985世代通信ネットワークをサポートすると報告しています。これは、Kirin 5チップが5000Gモデムを搭載することを意味します。 中国のメーカーは 5G ネットワークをサポートする Balong 710 モデムを自由に使用できるため、これは予想されていました。 また、フラッグシップチップと並行して、中国の開発者は新しいミッドレンジデバイス向けに設計されたKirin XNUMXプロセッサの後継製品の生産を開始する計画であると報告されています。
出所： 3dnews.ru