TSMCのエグゼクティブディレクターであるCC Wei氏によると、スマートフォン需要の季節的な成長に加え、高性能コンピューティング、モノのインターネット、自動車用チップの需要により、2019nm生産能力の稼働率は7年下半期に大幅に増加するとのこと。 すでに今年、7nm規格が企業の全収益の25%を占めることになる。
また、18月7日の投資家会議で同幹部は、TSMCがN7+規格（極紫外域EUVのリソグラフィーを一部使用したXNUMXnmプロセス技術）に準拠した量産を開始したと発表した。 同社は6年の第2020四半期に6nm規格を使用したリスクの高いチップの生産を開始する予定であると述べた。 N18 は N7 よりもチップ上のロジック密度が 7% 高くなりますが、設計テクノロジ全体は NXNUMX と互換性があります。
TSMCの5nmプロセス技術に関しては、マネージャーによると、その開発は本格化している。同社は今四半期にはすでに顧客からの最初の注文の受け付けを開始する予定だという。 メーカーは、2020年前半に技術プロセスを量産化する予定です。 TSMC は 5nm が重要かつ長期的なプロセス技術であると考えています。
しかし、魏氏によると、TSMCはより慎重に5nmの生産量を増やすつもりだという。 最初の展開はN7よりも遅いかもしれないが、同社は依然としてN5の生産をすぐに増やすことができると信じている。
魏氏によれば、HPC 部門は今後 2019 年間の同社の成長の主要な推進力となるでしょう。 私たちはプロセッサ、AI アクセラレータ、ネットワーク デバイスについて話しています。 長期的には、HPC 部門の収益は毎年 XNUMX 桁のペースで増加すると予想されます。 同幹部は、TSMCの収益はXNUMX年にわずかにしか増加しないとの以前の発言を繰り返した。
同社は今年、10億～11億ドルの設備投資を計画しており、TSMCの最高財務責任者（CFO）ローラ・ホー氏によると、設備投資の約80％が高度な製造標準の開発に、10％が高度なチップのパッケージングと製造技術の改善に費やされるという。 10% - 特殊なテクノロジー用。
出所： 3dnews.ru