ファーウェイは高性能モバイルプロセッサHisilicon Kirin 985を正式に導入しました。その準備に関する情報はすでに何度か報告されています インタネットの中には。
新製品は、台湾積体電路製造会社（TSMC）の7ナノメートル技術を使用して製造された。
このチップには、「1+3+4」構成で 76 つのコンピューティング コアが含まれています。 これらは、2,58 GHz でクロックされる 76 つの ARM Cortex-A2,4 コア、55 GHz でクロックされる 1,84 つの ARM Cortex-AXNUMX コア、および XNUMX GHz でクロックされる XNUMX つの ARM Cortex-AXNUMX コアです。
統合された Mali-G77 GPU アクセラレータがグラフィックス処理を担当します。 さらに、このソリューションには、人工知能に関連する操作の高速化を担うデュアルコア NPU AI ユニットが含まれています。
新製品の重要なコンポーネントは、第 5 世代モバイル ネットワーク (1277G) のサポートを提供するセルラー モデムです。 データ転送速度は理論的には、加入者に対しては 173 Mbit/s、基地局に対しては 5 Mbit/s に達します。 非スタンドアロン (NSA) およびスタンドアロン (SA) アーキテクチャの 2G ネットワークがサポートされています。 さらに、3G、4G、XNUMXG など、前世代のすべてのネットワークで動作する機能も提供します。
Hisilicon Kirin 985 プラットフォーム上に構築された最初のスマートフォンは Honor 30 Standard Edition でした。
出所： 3dnews.ru