Intelは、新しい命令セットアーキテクチャ、オープンソース開発ツール、革新的な3Dチップパッケージング技術の開発に重点を置く企業や新興企業にXNUMX億ドルを投資する新しいファンドを発表した。 同時にインテルは、RISC-V命令セットのオープンアーキテクチャの開発を監督する非営利団体RISC-Vインターナショナルに参加すると発表した。
インテルは RISC-V インターナショナルの主要参加者 (プレミア メンバー) の XNUMX つであり、その代表者には取締役会および技術委員会の一員が与えられます。 RISC-V International でプレミアステータスを持つ他の企業には、SiFive、Western Digital、Google、Huawei、ZTE、StarFive、Andes、Ventana Micro、Alibaba Cloud などがあります。 RISC-V Internationalへの参加に加えて、Intelは、RISC-Vアーキテクチャに基づいてチップを製造および設計するSiFive、Andes Technology、Esperanto Technologies、Ventana Micro Systemsとのパートナーシップおよび協力関係も発表した。
Intel は、サードパーティ製チップの開発に資金を提供することに加えて、チップレットを構築するためのブロックとして使用できる独自の RISC-V コアを作成することを計画しています。 チップレット技術は、複雑な半導体ブロックを分離し、そのようなブロックを個別のモジュールとして提供し、システム オン チップ (SoC、システム オン チップ) パラダイムではなくシステム オン パッケージ (SoP) パラダイムを使用してパッケージ化することを目的としています。 チップレットに関する仕様（Open Chiplet Platform）は、オープン開発モデルに従って開発される予定です。
チップレットでの RISC-V の使用に加えて、RISC-V、ARM、x86 などのさまざまな命令セット アーキテクチャ (ISA) とブロックを組み合わせる組み合わせチップ アーキテクチャについても言及されています。 Esperanto Technologies と協力して、機械学習システムの計算を高速化するチップレットをベースとした RISC-V システムのプロトタイプを開発し、Ventana Micro Systems と協力してデータセンターおよびネットワーク インフラストラクチャ用のアクセラレータを準備することが計画されています。 チップレット テクノロジは、Meteor Lake マイクロアーキテクチャに基づく Intel CPU にも使用されることが予想されます。
出所： オープンネット.ru