- 同製品は、サーバーシステムのコンピューティングを高速化するために設計されたグラフィックスプロセッサーとなる。
- ワットあたりの生産性は 20% 向上し、トランジスタの密度は XNUMX 倍になるはずです。
- 2020 年には、Intel は 10nm グラフィックス プロセッサをリリースする時間があります。
- 2023 年までに 7 世代の XNUMXnm プロセス テクノロジーが変化します。
Intel は、CPU および GPU 開発者の技術的および財務的潜在力に自信を与えることを目的とした投資家向けイベントを開催したところです。 はい、はい、Intel の担当者は、レポートの中で中央プロセッサと同様に後者のタイプのコンポーネントに注目しました。
追いかけて TSMC
CEOのロバート・スワンは投資家に対し、インテルの開発と変革の一般的な方向性について語ったが、同社がリソグラフィー技術におけるリーダーシップを維持するために多大なリソースを投資することも表明する必要があると感じた。 真剣に言うと、この分野におけるインテルの進歩は TSMC の成功と比較されました。 ラップトップ用の最初の 10nm Ice Lake プロセッサは 2020 月に導入され、Ice Lake-SP サーバー プロセッサは 7 年上半期に登場し、TSMC は顧客に 2021nm 製品を積極的に供給します。 そうですね、7 年にインテルは最初の 5nm 製品をリリースする予定です。その時までに TSMC は XNUMXnm 製品を生産することになります。
一般的に、主な Venkata Renduchintala 副社長は、7nm プロセス技術の開発におけるインテルの成果について語った。 しかしその前に、10の技術プロセスは開発において2020世代を超えるだろうと彼は説明した。 7つ目は今年デビューする予定で(これにはCannon Lakeの形での前回の試みは含まれない)、2021つ目はXNUMX年に開始され、XNUMXつ目はXNUMX年にXNUMXnm技術プロセスと並行してすでに存在する予定である。
第 7 世代の 10nm プロセス技術は、20nm プロセスに比べてトランジスタの密度が 7 倍になり、消費エネルギー XNUMX ワットあたりの性能でトランジスタの性能が XNUMX% 向上し、設計プロセスが XNUMX 倍簡素化されます。 インテルは初めて、XNUMX nm テクノロジーの枠組み内で超硬紫外線リソグラフィーを使用します。 さらに、Foveros ヘテロジニアス レイアウトと新世代 EMIB 基板も同じステージで導入されます。
Intelのプレゼンテーションによると、7nmプロセス技術自体も2023つの開発フェーズを経て、7年まで毎年新しいフェーズが登場するという。 XNUMX nm テクノロジーは、異なる結晶を XNUMX つの基板上に組み合わせることができるレイアウト、いわゆる「チップレット」を最大限に活用します。
7nmプロセス技術で最初に誕生したのはディスクリートグラフィックスソリューションです
7nmテクノロジーを使用して製造された最初の製品は2021年に発表される予定です。 これは、データセンターや人工知能システムに応用される汎用グラフィックスプロセッサであることがすでに知られています。 Intelはこれまで「Intel Xe」をアーキテクチャと呼ぶことに抵抗してきたが、投資家向けプレゼンテーションではまさにそれをやっているのだ。 7nm の最初の製品は異なる結晶から組み立てられ、高度なパッケージング方法が採用されることに注意することが重要です。
Intelは、これに先立ち、2020nmテクノロジーを使用して製造されるディスクリートグラフィックスプロセッサが10年にリリースされることを特に強調している。 アプリケーションの範囲をコンシューマーセグメントに限定し、インテルがサーバーセグメント用に7nmバージョンを保存する可能性は十分にあります。 前述したように、Intel の個別 GPU は、統合グラフィックス コアから継承したアーキテクチャを使用します。 これらの製品の前身となるのは、Intel が自社の 11nm 製品の多くに組み込むことになる Gen10 世代のグラフィックスです。
Intel の新しい CFO、George Davis 氏の番になると、彼は急いで、10nm から 7nm プロセス技術への移行中に製品の消費者向け品質の向上を追求するため、同社は賢明に資金を使うよう努めると述べた。 そうですね、7nm の技術プロセスを習得した後は、新世代の製品がリリースされ、投資家の XNUMX 株あたりの具体的な収入が確実に増加するはずです。
出所： 3dnews.ru