インテルは何ヶ月もの間、10nm Lakefield プロセッサーをベースにしたマザーボードのサンプルを業界展示会に輸送しており、使用されている進歩的な XNUMXD Foveros レイアウトについて繰り返し話してきましたが、明確な発表日と特徴を明らかにすることはできませんでした。 それは起こった — Lakefield ファミリーで提供されるモデルは XNUMX つだけです。
Lakefield プロセッサの開発により、Intel は誇りに思ういくつかの理由が得られます。 12 × 12 × 1 mm のこのケースには、数層のコンピューティング コア、システム ロジック、パワー エレメント、統合グラフィックス、さらには総容量 4 GB の LPDDR4267X-8 メモリが含まれています。 Lakefield コンピューティング コアのレイアウトについても多くのことが言われています。Tremont アーキテクチャの 11 つの経済的なコアが、Sunny Cove アーキテクチャの XNUMX つの生産的なコアに隣接しています。 最後に、Gen XNUMX 統合グラフィックスはデュアル ディスプレイをネイティブでサポートしており、Lakefield を折りたたみ式スクリーン モバイル デバイスで使用できるようになります。
スタンバイ モードでは、Lakefield プロセッサの消費電力はわずか 2,5 mW で、これは大型の Amber Lake-Y モバイル プロセッサよりも 10 分の 22 です。 Lakefield プロセッサは、Tiger Lake または Ice Lake-SP と同じ世代の 10nm テクノロジーを使用して製造される必要がありますが、この概念はかなり任意です。 シリコン「サンドイッチ」の「層」の XNUMX つであるレイクフィールドが XNUMX nm テクノロジーを使用して製造されていることを忘れてはなりません。 コンピューティング コアと統合グラフィックスは XNUMX nm チップ上に配置されており、プロセッサを説明する際にこのテクノロジの優位性が決まります。
Lakefield モデルの範囲は、Core i5-L16G7 と Core i3-L13G4 の 4 つの名前に限定されます。 どちらもマルチスレッドなしの「1 + 4」コンピューティング コアの組み合わせを提供し、7 MB のキャッシュを備え、TDP は 200 W 以下で、グラフィックス サブシステム周波数は 500 ～ 5 MHz です。 違いは、コンピューティング コアの周波数とグラフィックス実行ユニットの数にあります。 Core i16-L7G64 には 3 個のグラフィックス実行ユニットがありますが、Core i13-L4G48 には 1,4 個しかありません。 最初のプロセッサはすべてのコアがアクティブな状態で 1,8 ～ 0,8 GHz の周波数で動作し、1,3 番目のプロセッサはすべてのコアがアクティブな状態で 3,0 ～ 2,8 GHz の周波数で動作します。 シングルコア モードでは、最初のものは 8 GHz の周波数に到達できますが、若いものは 4 GHz にすぎません。 メモリ動作モード、そのタイプ、および容量は、両方のプロセッサで明らかに同じです: 4267 GB LPDDRXNUMXX-XNUMX。 古いモデルは DL Boost コマンド セットのサポートを誇っています。
Lakefield ベースのシステムは、ギガビット Wi-Fi 6 ワイヤレス インターフェイスと LTE モデムをサポートできます。 インターフェース面では、Type-CポートにPCI Express 3.0とUSB 3.1のサポートを実装。 UFS および NVMe インターフェイスを備えた SSD がサポートされています。
Microsoft Surface Neoは今年発売されるIntel Lakefieldベースのデバイスのリストから消えましたが、Lenovo ThinkPad X1 Foldは年末までにまだ発売されるはずで、Samsung Galaxy Book Sは今年一部の市場に登場する予定です月。 実際、この状況により、インテルは現在、Lakefield プロセッサーの正式発表を組織することができました。
出所： 3dnews.ru