キオクシア（旧東芝メモリ）は、業界初の車載向け512GB UFS内蔵フラッシュメモリモジュールの開発を発表した。
提示された製品は、JEDEC ユニバーサル フラッシュ ドライブ仕様バージョン 2.1 に準拠しています。 宣言された動作温度範囲は摂氏マイナス 40 度からプラス 105 度までです。
このモジュールは信頼性の向上を特徴としており、これはアプリケーションの範囲を考えると重要です。 したがって、熱制御テクノロジーは、自動車システムで発生する可能性のある高温条件での過熱から製品を保護します。 拡張診断機能を使用すると、CPU がデバイスのステータスを簡単に判断できます。 最後に、リフレッシュ テクノロジを使用して、UFS モジュール上にあるデータをリフレッシュし、ストレージ寿命を延ばすことができます。
モジュールを作成する際、キオクシアは独自の BiCS Flash 3D フラッシュ メモリとコントローラを XNUMX つのパッケージに組み合わせました。 この製品は、車載インフォテインメント システム、デジタル インストルメント クラスター、情報処理および伝送設備、ADAS ソリューションの一部として使用できます。
Kioxia ファミリの車載用 UFS モジュールには、16、32、64、128、256 GB の容量を持つ製品も含まれていることを付け加えます。
出所： 3dnews.ru