少し前に、ソニー自身が将来のゲーム機であるソニー PlayStation 5 の技術的特徴に関する一般的な情報を公開し、さまざまな噂がそれを補足しました。今回、TheNedrMag リソースが PlayStation 5 開発キットのより詳細な仕様を公開しました。
新製品は、寸法約 22,4 × 14,1 mm (ほぼ 316 mm2) のモノリシック結晶をベースとしています。どうやら、これは7つのZen 2コアを備えた中央プロセッサとNaviアーキテクチャに基づくグラフィックプロセッサを組み合わせたカスタム4nmチップであるようです。 325 個の Samsung K18ZAF6BM-HC16 メモリ チップがボード上の近くに配置されています。マークから判断すると、これらはピンあたり 2 Gbit/s の帯域幅を持つ 18 Gbit (32 GB) GDDRXNUMX チップです。つまり、コンソールには合計 XNUMX GB の高速ビデオ メモリが搭載されています。
また、ボード上には 4 つの Samsung K085AAG4WB-MCRC RAM チップがあります。これらは、周波数 2 MHz の 2400 GB DDR3 チップです。そのうちの 3 つは NAND チップの隣にあります。つまり、それらはソリッド ステート ドライブの DRAM キャッシュです。そして、はい、58 つの東芝 BiCS2 (TLC) 24D NAND フラッシュ メモリ チップ (TH2LJT5016T16BAEG) がプリント基板に直接はんだ付けされているため、SSD を交換する方法はありません。フラッシュ メモリ チップの総容量は 4.0 TB です。こちらのコントローラーはアドバンストPhison PS800-E4です。 NVMe プロトコルをサポートし、接続には PCI Express 1600 インターフェイスを使用します。コントローラー自体は XNUMX チャネルで、NAND の最大速度は XNUMX MT/s、DRAM DDRXNUMX の場合は XNUMX Mbit/s です。
一般に、公表されている特性は非常に印象的です。もちろん、これは単なる開発キットですが、その仕様はコンソールの最終バージョンに近いはずです。唯一の残念な点は、SSD を交換できないことですが、TLC メモリで構築され、2 TB の容量があり、PCIe 4.0 を使用するという事実は良いニュースです。また、32 GB の高速 GDDR6 メモリは、最新のゲームで明らかに役立ちます。
出所： 3dnews.ru