過去数か月間、台湾企業 TSMC は多くの深刻な困難に直面してきました。 まず、同社のサーバーの一部が WannaCry ウイルスに感染しました。 そして今年初め、同社の工場の10つで事故が発生し、000万枚以上の半導体ウェハーが損傷し、生産ラインが停止した。 しかし、7nm製品の注文増加は同社がこうした困難から回復するのに役立つだろうとDigiTimesは報じている。
HiSilicon と AMD は、7nm 技術標準を使用したチップの生産の注文量を積極的に増やしていると報告されています。 また、Androidスマートフォンメーカーからの7nm TSMC製品の需要が高まっていると報告されています。 したがって、業界関係者は、TSMCの7nmラインは2019年の第XNUMX四半期にフル生産能力に達すると主張しています。
AMD からの需要の増加は完全に正当化されているように見えます。 同社はすでに、7nm Vega II GPU をベースにしたビデオ カードとコンピューティング アクセラレータを販売しています。 さらに、この夏、AMD は Ryzen 3000 デスクトップ プロセッサの販売を開始する予定ですが、これも 7 nm プロセス テクノロジを使用して製造される予定です。 そして最後に、今年後半には、7nm Navi GPU をベースにした AMD Radeon ビデオ カードがリリースされる予定です。 さらに、DigiTimesの情報筋は、TSMCが今年7nmプロセスを使用して「新世代のCPU、GPU、AI関連チップ、サーバーチップ」を生産する予定であると報じた。
もちろん、7nmチップを必要とするTSMC顧客はAMDだけではありません。 たとえば、Apple は今後も TSMC を使用して自社デバイス用の 7nm プロセッサを製造する可能性が高くなります。 クアルコムとメディアテックも7nmチップの注文を増やす可能性がある。 なお、需要の高まりに応えるため、TSMCは7月末に深紫外（EUV）リソグラフィーを用いた2019nmプロセス技術を用いたチップの量産を開始したと噂されており、そのようなチップの納入はXNUMX年後半に始まる予定である。
出所： 3dnews.ru