台湾のチップメーカーTSMCは今日初めに
同社の次の段階は、5nmプロセス技術の標準に従ったチップの生産である。 同社はすでに新しい基準に基づいて量産を開始しており、今年下半期にはフル生産に達すると予想されている。 TSMCの5nmプロセスは量産可能な世界で唯一のプロセスであるため、それを使用して製造されたチップは同社の年間収益の約10%をもたらすと予想されている。
公式データによると、Cortex-A5コアをベースにした72nmチップは、同様の1,8nmプロセッサと比べて15倍の高密度、30%の高速化、7%の消費電力削減を実現できるという。
新しいプロセス技術は主に、それぞれAppleとHuawei向けのA14 BionicとKirin 1020チップセットの生産に使用される。 暫定データによると、Apple A14 Bionic プロセッサは 3 GHz のマークを超える予定です。 Kirin 1020 に関しては、まだ確認されたデータはありません。 ただし、Huaweiの新しいモバイルチップセットはCortex-A78コアを使用して構築されるのではないかとの憶測があります。
Apple A14 BionicはiPhone 12シリーズのスマートフォンで発売される予定であり、HiSilicon KirinはHuawei Mate 40とともに導入される予定です。
出所: 3dnews.ru