静かに！ は、ラスベガス (米国ネバダ州) で開催された CES 2020 展示会で、最新のプロセッサ冷却システムをデモしました。
特に、最大熱エネルギー散逸 (TDP) が 3 W に達するチップを冷却できる Shadow Rock 190 クーラーが紹介されています。
この製品には、直径 6 mm の 120 本のニッケルメッキ銅製ヒート パイプが貫通した非常に大きなヒートシンクが含まれています。 プロセッサカバーと直接接触するため、放熱効率が向上します。 この写真は 2mm Shadow Wings XNUMX ファンによって完成されており、その回転速度はパルス幅変調 (PWM) によって制御されます。
もう 2 つの新製品は、エントリーレベルの Pure Rock 6 クーラーで、比較的低いノイズ レベルで優れた効率を実現します。 このタワー ソリューションは、ヒートシンク、120 本の 2mm ヒートパイプ、および 150mm Pure Wings XNUMX PWM ファンを備えています。 このクーラーは、最大 XNUMX W の TDP のチップを冷却できます。
いずれの新作もXNUMX月に発売される。 推定価格についてはまだ情報がありません。
出所： 3dnews.ru