Snapdragon 855ハードウェアプラットフォームをベースとする主力スマートフォン「Redmi」の発売が近づいており、ブランド社長のLu Weibing氏がWeibo上の数々のメッセージで同デバイスの装備について語った。
新しい Redmi は、Snapdragon 855 プロセッサを搭載した最も手頃な価格のスマートフォンの 485 つになるはずです。このチップには、クロック周波数 1,80 GHz ～ 2,84 GHz の Kryo 640 コンピューティング コア 4 個、Adreno 24 グラフィック アクセラレータ、および Snapdragon XXNUMX LTE が含まれています。 XNUMXGモデム。
このデバイスには、48万、13万、8万ピクセルのセンサーに基づくトリプルメインカメラが搭載されることが知られています。 Weibing氏によると、モジュールのXNUMXつは超広角光学系を搭載する予定だという。
さらに、Xiaomi Redmiブランドの責任者は、このスマートフォンには3,5 mmヘッドフォンジャックと非接触型決済を行うためのNFCモジュールが装備されると発表しました。
このデバイスは、解像度 6,39 × 2340 ピクセルの 1080 インチ フル HD+ ディスプレイ、8 GB の RAM、容量 128/256 GB のフラッシュ ドライブを備えているとされています。
以前、新製品は「Redmi X」という名前で商業市場に投入されると報じられていたが、Liu Weibing氏は、このデバイスには別の名前が付けられるだろうと述べた。
出所： 3dnews.ru