XNUMX月初旬に遡ると、ドイツのブランド「be Quiet!」 CPU クーラー Shadow Rock 3 は、最大 190 W の熱エネルギーを放散できます。 現在、新製品は約50ドルの価格で発売の準備が進められており、メーカーはその詳細な画像を共有している。
会社 Shadow Rock 2 クーラーと比較してレイアウト ソリューションを大幅に修正し、少なくともベースに対してラジエター フィンの対称配置から非対称配置に変更する必要がありました。 ヒートシンクは、メモリ モジュール上のスペースを妨げないように、システム ユニットの後壁に向かって移動されます。 当然、マザーボードにヒートシンクを取り付ける際の向きの自由度は制限されますが、RAM モジュールへのアクセスには問題ありません。
メーカーは、直径 8 mm のヒート パイプを廃止し、直径 6 mm のチューブを使用し、同時にその数を 2 つから 120 つに増やし、ヒート パイプとプロセッサー ヒート スプレッダーのカバーとの直接接触も実装しました。 サイズ 1600 mm の Shadow Wings 24,4 ファンは、薄い金属ブラケットを使用してラジエーターに取り付けられ、追加のファンをラジエーターの反対側に取り付けることができます。 最大速度 (XNUMX rpm) でのファンの騒音は XNUMX dB(A) 以下で、回転速度はパルス幅変調方式を使用して制御されます。
ファンを含めたクーラーの外形寸法は121×130×163mmで、アルミ放熱フィンの枚数を1120枚から714枚に減らすことで重量は51gから30gに軽量化した。 フィン間の距離が増加し、より少ない抵抗で空気をフィン間に送り込むことができます。
このクーラーは最大 190 W の熱電力を放散できますが、Socket TR4 および sTRX4 プロセッサー ソケットとは互換性がありません。 留め具はラジエター上部トリムの穴を通して固定されます。ドライバーの穴はすべてのフィンにあり、ドライバー自体はクーラーに付属しています。 最も興味深いのは、静かであることです。 将来のIntelプロセッサが搭載されるLGA 1200ソケットとの取り付けシステムの互換性について率直に語ります。 これについては特別なことは何もありません。LGA 1200 には LGA 1151 と同じタイプのラジエーター マウントが付いています。 Shadow Rock 3 は、地域に応じて 50 月 50 日に XNUMX ユーロまたは XNUMX 米国ドルで発売されます。
出所： 3dnews.ru