ここ数年、スマートフォンは、搭載されている RAM の量の点でラップトップやデスクトップ PC を上回っています。 サムスンはこの差をさらに拡大することを決定した。 将来のプレミアムクラスのデバイスでは、 16GB LPDDR5 DRAM チップ。
サムスンの新しい記録を破る容量のメモリチップは、12 枚の積層クリスタルで構成されています。 そのうち 12 つは 8 Gbit の容量を持ち、16 つは 12 Gbit の容量を持ちます。 合計で 18 GB の容量を持つメモリ チップが XNUMX つあります。 明らかに、スタック内のすべてのダイが XNUMX G ビットであれば、サムスンは XNUMX GB チップを導入することになり、近い将来にそうなる可能性があります。
容量 16 GB の Samsung チップは、データ バス ピンごとに 5 Mbit/s のスループットを備えた LPDDR5500 標準で製造されています。 これはLPDDR1,3Xモバイルメモリ(4Mbps)と比べて約4266倍高速です。 8 GB LPDDR4X チップ (パッケージ) と比較して、新しい 16 GB LPDDR5 チップは、容量が 20 倍になり、速度が向上するため、消費量が XNUMX% 節約されます。
16 GB LPDDR5 チップは、第 10 世代の 16 nm クラスのプロセス技術を使用して製造されたメモリ結晶から組み立てられていることに注意してください。 サムスンは今年下半期に、韓国の工場で第5世代の10nm級プロセス技術を使用した6400GビットLPDDRXNUMX結晶の量産を開始すると約束している。 これらのダイは最大の容量を備えているだけでなく、ピンあたり XNUMX Mbps のスループットとより高速になります。
最新の高級スマートフォンや近い将来のスマートフォンは、膨大な量の RAM なしでは成り立たないとサムスンは確信しています。 拡張されたダイナミック レンジやその他の機能を備えたスマートな写真、驚異的なグラフィックスを備えたモバイル ゲーム、仮想現実と拡張現実 - これらすべては、帯域幅が増加し、さらに重要なことに遅延が短縮された 5G ネットワークによってサポートされているため、PC ではなくスマートフォンのメモリ増加の高速化が必要になります。
出所： 3dnews.ru