iFixit のスペシャリストは、ミッドレンジのスマートフォンである Google Pixel 3A の構造を研究しました。その公式プレゼンテーションは ほんの数日前のこと。
このデバイスには、解像度 5,6 × 2220 ピクセルの 1080 インチ FHD + OLED ディスプレイが装備されていることを思い出してください。 Dragontrail Glass によって損傷から保護されます。 前面には8万画素カメラを搭載。 メインカメラの解像度は12,2万画素。
Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサが搭載されており、このチップには最大 360 GHz のクロック速度を持つ 2,0 個の Kryo 615 コンピューティング コア、Adreno 12 グラフィックス アクセラレータ、および Snapdragon X4 LTE セルラー モデムが含まれています。 RAMの量は64 GB、フラッシュドライブの容量はXNUMX GBです。
解剖の結果、このスマートフォンにはMicronのメモリチップ、Qualcomm WCN3990ワイヤレスモジュール、NXP 81B05 38 03 SSD902チップ（おそらくNFCコントローラ）、および他のメーカーのコンポーネントが使用されていることが判明しました。
Google Pixel 3A の修理可能性は 3 点中 XNUMX 点と評価されています。 iFixitの専門家は、スマートフォンの多くのコンポーネントがモジュール式であるため、交換が簡単であると指摘しています。 標準的なTXNUMXトルクスファスナーを使用しています。 装置の分解は特に難しいものではありません。 この設計の欠点は、多数のリボン ケーブルを使用することです。
出所： 3dnews.ru