今年初め、TSMCが5nmチップ生産への移行に多額の投資を行っていると報じられた。 次のステップは3nmプロセス技術の開発となるはずだが、同社はすでに2nmリソグラフィーの開発に着手していることが判明した。
詳細はまだありませんが、2nm チップの方がエネルギー消費がはるかに少なく、生産性が向上することは明らかです。 同社は現在7nmチップを生産しており、5nm製品の生産を徐々に増やしている：情報筋によると、TSMCは今年下半期に AppleおよびHuawei向けの5nm ARMプロセッサ。
2nmプロセス技術の導入のタイミングはまだ不明であるため、3nmチップの生産は2022年にのみ開始される予定であることにのみ注意してください。
出所： 3dnews.ru