TSMCは、3nmプロセス技術の開発への総投資額を1,5兆50億台湾ドル、つまり約20億ドルと見積もっている。 同社はこれまでに約XNUMX億ドルを費やした。 当初は今年XNUMX月に試作を予定していた。 しかし、現在はXNUMX月に変更されています。
現在、半導体メーカーの中で、10 nm 以下の規格に準拠してチップを印刷できる企業は、Intel、TSMC、Samsung の 3 社だけです。 その中で、サムスンは3nm規格を習得する際に、GAAスペースゲートトランジスタの使用に切り替える予定です。 TSMC の XNUMXnm プロセスは比較的保守的であり、第 XNUMX 世代では引き続き FinFET トランジスタが使用されます。
TSMCは当初、3月に技術フォーラムを開催する予定で、その会議で3nmプロセスが明らかにされる予定だった。 しかし、新型コロナウイルスの感染拡大により、開催はXNUMX月末に延期となった。 さらに、すでに述べたように、XNUMXnm の生産も遅れているようです。最初のテストプリントは XNUMX 月に予定されていました。 しかし、パンデミックの影響で半導体装置の導入が遅れている。
その結果、南科3工場の18nm生産ラインも2021分のXNUMX遅れることになり、TSMCはXNUMX月に設備を設置する予定だった。 計画は XNUMX 年初めに延期されました。
しかしTSMCにとって、今年の最大のリスクは5nmプロセスだ。 予期せぬことが何も起こらなければ、生産は第14四半期末に開始されるはずで、つまりAppleのA1020プロセッサとHuaweiのKirin 14プロセッサの量産は3月に開始されることになる。 しかしサプライチェーンは寸断され、需要は減少している。 以前、Apple AXNUMXプロセッサの生産と出荷がXNUMXか月遅れるという噂がありました。 これがTSMCの四半期営業成績に影響を及ぼすことは間違いない。
出所： 3dnews.ru