TSMCは日本にチップのテストおよびパッケージング施設を建設することを検討している

現在高度なコンピューティング アクセラレータが不足している理由の 1 つは、CoWoS テクノロジを使用してチップをテストおよびパッケージ化する TSMC の能力が限られていることであることは長い間知られていました。同社の中核施設はすべて台湾に集中しているが、ロイター通信は、TSMCが日本にも同様の企業を設立する意向があると報じた。画像出典: TSMC
出所： 3dnews.ru