米国のハイテク企業は中国のスマートフォン・通信機器メーカー、華為技術（ファーウェイ）との提携延長の許可を得たが、手遅れかもしれない。ウォール・ストリート・ジャーナルによると、この中国企業は現在、米国製チップを使用せずにスマートフォンを製造しているという。
30月に発売されたAppleのiPhone 11の曲面ディスプレイのライバルであるHuawei Mate XNUMX Proには米国製部品は含まれていない。これは、投資銀行UBSと、この装置の設計を研究した日本の技術研究所フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズのアナリストによって報告された。
ドナルド・トランプ米大統領政権はXNUMX月、中国との貿易摩擦の激化を理由に、ファーウェイへの米国からの供給を禁止した。この結果、ファーウェイが発注したクアルコム製品とインテル製品の輸出は停止されたが、夏には一部の出荷が再開され、両社は禁止措置がこれらの製品には適用されないと確信した。
輸出許可を監督する部門であるウィルバー・ロス商務長官は先月、米国のメーカーがファーウェイへのチップやその他の一部製品の供給を再開する許可を取得したと述べた。同氏によると、同局には約300件の申請があったという。
ファーウェイは米国製部品の使用を完全にやめたわけではないが、米国のサプライヤーへの依存を減らし、XNUMX月以降に発売したスマートフォンから米国製チップを排除した。 и フォーマルハウト社の分解分析によると。 iFixit と Tech Insights もコンポーネントをテストし、同様の結論に達しました。
これは、来年のファーウェイ製スマートフォンもおそらく米国製部品を使用しないことを意味する。ファーウェイはこれまで、Qorvo、Skyworks、自社部門のHiSiliconなどの米国企業から通信チップを購入していた。禁止後、同社はQorvoに一部のチップを発注したが、Skyworksからの購入を中止し、日本の村田製作所がこれらの部品の新たなサプライヤーとなった。同様に、ファーウェイはBroadcomからのWi-FiおよびBluetoothモジュールの購入を中止し、現在は独自の代替品を使用している。
報告書によると、ファーウェイは2012年に米国のサプライチェーン禁止の可能性を認識していたという。その結果、同社は必要な部品の備蓄を開始し、制限発動後の生産停止を回避することができた。さらにファーウェイは米国外のサプライヤーを探し始め、自社部品の開発も強化している。同社はすでに、競争力のあるキリン SoC および Balong モデムを開発する HiSilicon Semiconductors の重要な資産を所有しています。生産は台湾のTSMCが行っており、ファーウェイとの協力を止めるつもりはないと述べた。
報告書によると、ファーウェイはネットワーク機器の米国製部品からの脱却を進めているという。同社はこれらのテクノロジーの世界最大のサプライヤーであり、市場シェアは 28% です。ファーウェイは、通信事業者が導入に多額の投資を行っている次世代5Gネットワーク用の基地局の製造において、米国製のコンポーネントとソフトウェアを排除した。現在、ファーウェイは5000G基地局を月産5基までしか生産できないが、来年までに月産125万000基まで増産すると約束している。
ファーウェイのサイバーセキュリティ部門トップのジョン・サフォーク氏は最近、「当社の5G機器はすべて、もはや米国に依存していない」と述べた。今後も米国製コンポーネントを使用していきたいと考えています。これはアメリカの産業とファーウェイの両方にとって良いことだが、我々には選択の余地がない。」
しかし、ファーウェイはグーグルのような米国のサプライヤーを簡単に置き換えることはできない。同社は Android に Google Play サービスを使用するライセンスを付与できません。これは、同社の新しいスマートフォンでは、Play ストア、検索、Gmail、マップなどの Google のコア Android アプリを合法的に実行できないことを意味します。
出所： 3dnews.ru