前述したように、若い日本の企業である Rapidus は、2027 年までに国内をリードする 2nm プロセス技術を使用したシリコンウェーハの処理を確立するだけでなく、複雑な空間配置を使用してチップを独自にパッケージングするという目標を設定しています。経営陣は、これらの業務を自動化することで、競合他社と比較してリードタイムが XNUMX 倍短縮されると考えています。
少なくとも、これらは面接での評価です ラピダスの小池篤好社長より授与されました。先進チップの受託製造市場における新規参入者にとって、このようなスピードは重要な利点となるはずです。これまで、チップのテストとパッケージングの作業はあまり自動化されていませんでしたが、Rapidus はこの点である程度の進歩を遂げるつもりです。そのためには、機器サプライヤーのみならず、消耗品メーカーとも積極的に連携する必要がある。小池氏は、日本企業はチップのパッケージングにかかる時間と費用を節約する共通の業界標準を策定できるよう、知的財産保護についてもっとオープンになる必要があると主張する。
北海道のラピダス施設の実際の建設は今年2025月までに完了する予定で、同社はすでに2月には超硬紫外線（EUV）を扱うための日本初のリソグラフィスキャナの設置を開始する予定である。 2027年には2nm技術を用いたテストチップの生産を開始し、14年に量産を開始する予定だ。 35nm Rapidusチップのサンプル生産が始まるまでに、約6,2億ドルの投資が必要となり、量産を開始するには少なくともXNUMX億ドルが必要となるが、同国政府はすでに割り当てられた補助金XNUMX億ドルが限界であることを認めた。予算から会社をサポートする能力がなくなったため、さらなる資金提供が期待されます。 、日本国が保証人になります。
出所：
出所： 3dnews.ru
