Xiaomi Mi 10とMi 10 Proの発売が近づいており、コロナウイルスの影響で13月XNUMX日のオンライン放送の一環として開催される予定で、同社は次期フラッグシップ製品に関する重要な情報を共有している。 もう一つの発見は、先進的な冷却システムに関する話でした。
Xiaomi Mi 10には、スマートフォン用の大型ベイパーチャンバー（3000平方mm）やその他の機能を使用した非常に効果的な冷却システムが搭載されるようです。 同社は、Mi 10の冷却システムが競合他社の冷却システムよりも大幅に大きいことを強調し、比較画像も提供しました。
ちなみに、Mi 10は大きなベイパーチャンバーに加えて、個々の部品を過熱させることなくデバイス全体に熱をよりよく分散させるように設計されたグラファイトの複数の層を使用します。 Xiaomi CEO の Lei Jun 氏は、効果的な冷却システムの重要な側面の 10 つは正確な温度測定であると付け加えました。 この点で、Xiaomi Mi 5は、プロセッサ、カメラ、バッテリー、コネクタ、モデムというデバイスのXNUMXつの主要コンポーネントの隣に取り付けられたXNUMXつの温度制御センサーを使用します。
Xiaomi は、正確な温度感知、大きな蒸気室、複数のグラファイト層、さらには温度制御のための機械学習を使用して、この携帯電話は 1 ～ 5 度の精度で温度を制御できると主張しています。
ちなみに、Geekbench 10でのXiaomi Mi 5 Proのテスト結果も出始めており、それから判断すると、ユーザーはCPUパフォーマンスの顕著な向上が期待できます：シングルコアモードでは、Snapdragon 865チップを搭載したスマートフォンのスコアは906ですポイント、マルチコア モードでは 3294。Snapdragon 855+ と比較すると、これは約 20% 増えます。
ただし、Qualcomm Snapdragon 865 シングルチップ システムは、他にも多くの革新を約束します。 グラフィックス性能が 5% 向上。 最大 55 MP の解像度で写真をキャプチャし、ビデオ 25K/200p HDR および 4K を録画します。 ドルビービジョンのサポート。 モバイル ゲーム向けの新しいダイナミック ライティング機能。 リアルタイムの音声認識と翻訳。 60 TOPS のパフォーマンスなどを備えた第 8 世代 AI プロセッサー。
基本のMi 10デバイスの背面では、108億48万ピクセル、12メガピクセル、8メガピクセル、3メガピクセルのセンサーを組み合わせて使用することが予想されます。 50倍光学ズームと865倍ハイブリッドズームがサポートされます。 すでに公式に確認されているように、このスマートフォンは Snapdragon 5 モバイル プラットフォームに基づいており、LPDDR3.0 RAM、高速 UFS 6 ストレージ、Wi-Fi 90 モジュールを使用しており、66 Hz OLED ディスプレイ、ディスプレイ内指紋スキャナー、液体冷却技術と高速充電も最大10W（通常のMi 30ではXNUMXW）まで期待されています。 デバイスの外観と予想価格は、次のポスターで確認できます。 .
出所： 3dnews.ru